Category Archives: 晶片

外媒直指格芯將要出售，買家以南韓三星可能性最大

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 20 日 11:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

就在出售新加坡 8 吋廠給予世界先進後，還傳出中國成都廠即將停工的消息，全球晶圓代工 2 哥格芯（Globalfoundries）為穩住軍心，找來了行動晶片龍頭高通（Qualcomm）前高層來擔任亞洲及中國區的業務負責人，即便如此，外媒仍傳出目前格芯有可能打包出售的訊息，引起各界矚目。

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高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世，年底前可看見商用

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

就在下週即將展開的世界通訊大會（MWC）之前，行動處理器大廠高通（Qualcomm）正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片，X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外，還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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台積電 2019 年分兩次發 10 元現金股利，員工平均領 110 萬獎金

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 19 日董事會做成決議，其中除了決定在 2019 年發放每普通股新台幣 10 元的現金股利，創下歷史新高紀錄之外，還通過員工現金獎金和現金酬勞為 471 億元，平均每個員工將能獲得 110 萬元的獎金。而且，還確認兩次資本預算 1,141 億元及 1.5036 億元，並決定在 2019 年的 6 月 5 日召開年度股東大會。

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庫存仍高加上需求疲軟，第二季 DRAM 合約價季跌幅達 15%

作者 TechNews|發布日期 2019 年 02 月 19 日 14:20 |

分類記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，2019 年上半年 DRAM 產業仍處於供過於求的狀態，導致價格持續下跌。第一季受淡季效應影響，加上由去年第四季遞延至今的庫存水位仍然偏高，因此買方拉貨意願依舊疲軟，光是 1 月份各產品別的價格跌幅都已經超過 15%，預計 2、3 月價格將續跌，整體第一季的跌幅將超過兩成，而伺服器記憶體跌幅更可能擴大至近三成。繼續閱讀..

台積電頻出狀況，近 30 年老客戶：發條應上緊點

作者中央社|發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

台積電繼去年電腦病毒感染事件後，今年 1 月又爆發晶圓瑕疵事件，與台積電合作近 30 年的 IC 設計業者認為，台積電還是最好的，只是發條確實應該上緊點。繼續閱讀..

外資看好半導體景氣 2019 年第 1 季觸底，低潮期將比預期短得多

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:00 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前，瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事總經理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示，許多半導體公司都表示，儘管預計 2019 年第 1 季的前景不佳，但該季可能會觸及週期的底部，並且至此開始復甦。而對於 Randy Abrams 的說法，Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對此表示贊同，並指出半導體產業的低迷週期可能比預期短得多。

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格芯穩定軍心，高通前高層出任亞洲及中國區業務發展負責人

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 18 日 13:00 |

分類人力資源 , 晶圓 , 晶片

不久前才出售新加坡 8 吋晶圓廠給世界先進、近日又傳出中國成都廠面臨停工消息的全球晶圓代工二哥格芯（GLOBALFOUNDRIES），為了穩定亞洲及中國市場的發展，18 日正式宣布，行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團隊，並將擔任格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人，負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業務成長。

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中芯國際 2018 年營收成長 8.3%，12 奈米製程研發開始進行

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 18 日 9:45 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國晶圓代工廠中芯國際日前發布了截至 2018 年 12 月 31 日的 2018 年第 4 季財報。根據資料顯示，2018 年第 4 季營收 7.88 億美元，較 2017 年同期約略持平外，在技術研發方面，中芯國際表示，第一代 FinFET 14 奈米技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。同時，12 奈米的技術開發也開始有所突破。

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