近來自駕車、電動車相關產業興起，應用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此，為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰，跨國汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對半導體項目的投資。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。
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華邦電 2018 年每股 EPS 1.87 元創紀錄，看淡 2019 年首季市況 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 01 月 31 日 18:40 |
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記憶體大廠華邦電 31 日舉行法說會，並且公布 2018 年第 4 季與 2018 年全年的營收成績。財務長黃求己指出，雖然 2018 年前 3 季的記憶體市場有著不錯的表現。然而下半年開始，市場需求降低，以及庫存增加的衝擊下，第 4 季獲利來到新台幣 8.79 億元，每股 EPS 僅 0.22 元，為近 5 年來新低紀錄。累計，全年獲利受惠前 3 季的亮麗成績表現下，獲利為 74.46 億元，每股 EPS 為 1.87 元，創下近 18 年來的新高。
世界先進 2018 年獲利創新高，宣布 73 億元購併格芯新加坡晶圓廠 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 01 月 31 日 16:45 |
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晶圓代工大廠世界先進 31 日召開 2018 年第 4 季法說會，會中宣布重大購併案。董事長方略指出，為擴充產能的需要，將購買格芯位於新加坡的 Fab 3E 廠。而買的內容包含廠房、廠務設施、機器設備與 MEMS 智財權與業務，總交易金額將達到 2.36 億美元 (約新台幣 73 億元)。而格芯新加坡目前有每月 3.5 萬片 8 吋晶圓的產能。因此未來完成購併之後，世界先進每年將可增加 40 萬片 8 吋晶圓產能，交割日預計是 2019 年 12 月 31 日。
