Category Archives: 晶片

三大關鍵原因影響力積電,外資給予劣於大盤投資評等

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告,圖像感測器客戶上海韋爾半導體旗下子公司豪威科技 (OmniVision)因市場需求減少,不再以高價向晶圓代工大廠力積電訂購晶圓,還有顯示驅動 IC 市場需求放緩,加上與力積電晶圓代工關聯性達 60%~70% 的 DRAM 市場降溫,預期力積電營運動受限,給予力積電「劣於大盤」投資評等,並將目標價由原本每股 67.1 元降至 57 元。

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沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手,外資評價世界先進劣於大盤

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺,晶圓代工廠商投資人看法多偏正面,並預期短期無法緩解供應吃緊,晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行,對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」,並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景,而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

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台積電晶圓代工漲價,終將牽動全球手機產業生態改變

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

晶片供不應求已困擾全球各產業一年多,各大晶圓代工廠還是滿載,紓解晶片供需失衡壓力也力有未逮。既然整體市場供不應求,漲價以價制量就成為另一種手段。先前三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已漲價,一直希望維持價格平穩的龍頭台積電,日前也在期待滿足毛利率下,通知客戶 2022 年開始調漲代工價格。

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挑戰台積電使競爭對手擴大投資,韓媒:全球晶圓代工業進入金錢遊戲

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒,加上地緣政治效應,歐美日本各國都積極布局半導體產業,全球晶圓代工企業加快腳步投資,以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資,挑戰晶圓代工龍頭台積電。

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引領全球半導體科研 50 年,施敏獲頒「未來科學大獎」

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 12:16 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 科技史

被譽為「華人諾貝爾獎」、每年每獎項均頒百萬美元獎金的未來科學大獎 12 日公布獲獎名單,國立陽明交通大學終身講座教授施敏因提出基礎性的金屬與半導體間載子傳輸理論,引領全球半導體元件開發,獲頒 2021 未來科學大獎的「數學與電腦科學獎」,預計 11 月將在北京受獎。

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台積電再傳高雄將設 2 座晶圓廠,水電、人才取得仍是關鍵議題

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

平面媒體報導,晶圓代工龍頭台積電對中油煉油廠未來劃撥土地展開細部規劃,初步規劃興建 6 座晶圓廠,主要製程以 7 奈米為重點,台積電回應「不排除任何可能性」後,市場又傳出因受土地面積限制,只興建 2 座晶圓廠。計畫若順利執行,預計完工時間點是 2024 年,2025 年量產。

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