Category Archives: 晶片

英特爾攜手台積電推 Xe-HPG 架構 GPU,獨立顯卡進入三國爭霸

作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 7:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

剛結束的 2021 年架構日,處理器龍頭英特爾(Intel)公布全新獨立顯卡架構 Xe-HPG。新架構首批 GPU 將採用台積電 N6 製程,2022 年第一季上市。這也是英特爾 1998 年發表 i740 以來,20 多年後再次踏入獨立 GPU 市場。由於英特爾加入,獨立 GPU 市場再次形成「三國鼎立」局面,圖形、圖像到 AI 和高性能計算,技術競爭和市場爭奪將全面升級。

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台積電兩手策略,調漲晶圓代工也壓低材料與設備報價

作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電準備 2022 年開始,所有製程技術產品報價提高 20%,保持穩定毛利率。同時供應鏈消息也傳出,台積電還計劃第四季與晶圓廠設備製造商和材料供應商就 2022 年價格展開談判,並尋求大幅壓低報價,預計設備和材料供應商 2022 年報價至少降低 15%。

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第二季晶圓代工受惠價漲量增,推升產值季增 6% 再創紀錄

作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 15:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元,季增 6.2%,自 2019 年第三季以來已連續 8 季創下歷史新高。 繼續閱讀..

光環不再!中國紫光集團等 7 家公司遭法院裁定全數合併重整

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

曾想一口氣入股台灣 3 家上市封裝測試企業,甚至宣稱要買 IC 設計大廠聯發科的中國紫光集團,傳出遭債權人申請破產重整之後,不久前紫光股份、紫光國微等紫光集團旗下公司公告,北京市第一中級人民法院已裁定對紫光集團及子公司北京紫光通信、北京紫光資本管理有限公司、西藏紫光大器投資有限公司、西藏紫光卓遠、西藏紫光通信投資有限公司、西藏紫光春華投資有限公司 (合稱「紫光集團等 7 家公司」) 實質合併重整,並指定紫光集團管理人擔任紫光集團等 7 家公司實質合併重整管理人。

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英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作,連結台積電優勢建構可擴展微架構

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章,詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵,就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌,以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下,採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工,沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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