Category Archives: 晶片

繼 Power10 後，IBM 再以三星 7 奈米 EUV 製程推 Telum AI 處理器
作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

就在一年前，藍色巨人 IBM 宣布推出三星 7 奈米 EUV 製程生產的 Power10 伺服器處理器。而 IBM 於 23 日一年一度 Hot Chips 大會又宣布，推出同樣由三星 7 奈米 EUV 製程打造的 Telum 人工智慧處理器。Telum 是 IBM 首款有晶片加速功能處理器，能交易時執行 AI 推論，能把深度學習推論（Inference）能力導入企業工作負載，幫助即時解決詐欺（address fraud in real-time）等問題。

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2021 年第三代半導體投資創新高，SEMI 力推台灣國家隊成形
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。

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英飛凌新型二極體讓汽車發電機效率大增 8%，降低二氧化碳排放
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 16:41 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

要實現節能減碳，在全力發展電動車之際，如何減少傳統汽車的排碳量也是重點。為此，英飛凌（Infineon）日前宣布，與羅伯特博世公司共同推出一款用於輕型汽車發電機的主動式整流二極體，與傳統的電力轉換方法相比，此產品能增加高達 8% 的發電機效率，並讓汽車的二氧化碳排放量降低 1.8 g/km。使用此項新技術的車輛已於 2020 年下半年開始投入市場。

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2021 年第二季 DRAM 漲幅擴大及原廠出貨優於預期，總產值季增 26%
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:00 |
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分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示，第一季 DRAM 價格正式反轉向上後，需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況，於第二季加大採購力道。除了筆電持續受惠於遠距辦公與教學使動能穩健外；雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫。此外，較為利基的產品如 graphics DRAM 與 consumer DRAM 拉貨力道亦十分強勁，使第二季各家 DRAM 供應商的出貨成長幅度皆優於預期。DRAM 報價方面，漲幅則較第一季擴大，在出貨量與報價同步走升的情況下，帶動原廠的營收皆較第一季明顯進步，推升第二季整體 DRAM 總產值達 241 億美元，季增 26%。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

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追趕對手台積電與三星，英特爾指不會缺席併購市場
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠，也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel)，《華爾街日報》報導，執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商，儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

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