英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。 繼續閱讀..
台積電 5 奈米製程助攻，預計輝達 RTX 40 顯卡性能與價格都不低 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓 | edit 輝達 (NVIDIA) RTX 30 系列顯卡仍供不應求，市場對下一代 RTX 40 系列顯卡又有不少傳言，且預計採用台積電 5 奈米製程生產，2022 年底前發表。若上市價格勢必更高。 繼續閱讀..
力旺可望受惠晶圓代工漲價，股價衝 1,595 元創新天價 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 | edit 晶圓代工廠紛紛調漲代工價格，矽智財（IP）廠力旺營運可望受惠，投信不斷買超，推升力旺股價走高，30 日一度達新台幣 1,595 元，創新天價。 繼續閱讀..
半導體近期吹漲價風，兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為因應全球晶片荒，台灣與中國半導體廠商均祭出漲價，以平衡市場供需。這波漲價潮中，又以台積電與聯電漲價最受關注，上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動，預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導，這波半導體業漲價後，2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。 繼續閱讀..
期望扳回頹勢，三星年底將推新架構 Exynos 行動處理器 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 11:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 | edit 因散熱及效能問題，行動處理器表現一直不如預期的三星，預計 12 月推出採用新核心架構的行動處理器，以與高通新驍龍系列處理器競爭。 繼續閱讀..
十大半導體廠設備投資將增三成，台積電、英特爾、三星占七成 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 30 日 11:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 | edit 因供需緊繃、加上各國政府祭出補助措施，提振全球掀起半導體投資潮、主要十大廠 2021 年度設備投資額將年增三成，台積電、英特爾、三星占整體比重將達七成。 繼續閱讀..
凌陽創新市占追上瑞昱，來自 3 年前的重大決定 作者 財訊|發布日期 2021 年 08 月 30 日 8:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經 | edit IC 設計公司凌陽科技旗下小金雞──高階影像處理晶片設計開發商凌陽創新，為何能在 2020 年迎頭趕上，甚至在全球筆電影像處理器（ISP）市占率，與龍頭廠瑞昱並駕齊驅？ 繼續閱讀..
半導體成熟製程產能塞爆，七大電子元件缺料 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 29 日 14:33 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 半導體晶圓成熟製程產能塞爆，整體觀察，微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。 繼續閱讀..
聯準會擬減縮購債無礙美股大漲，有利台股續彈 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 28 日 14:13 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 晶圓 | edit 美國聯準會主席鮑爾指出，可能在年底之前縮減購債規模，分析師表示，因利空已提前反映，加上美國不急於升息利多 ，美股不跌反而大漲，將有利台股後續反彈。 繼續閱讀..
跟隨台積電腳步，華景電：一定赴美生產銷售產品 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 | edit 晶圓代工廠台積電前往美國亞利桑那州投資設廠，供應商華景電通表示，一定會到美國生產、銷售產品，已提供客戶初步計畫。 繼續閱讀..
日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房，首期預估明年第三季落成 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit 日月光投資控股股份有限公司（簡稱「日月光投控」）27 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光半導體」）經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司（下稱 「宏璟建設」）採合建分屋方式興建 K27 廠。 繼續閱讀..
繼英國之後，歐盟也將加入審查輝達併購 Arm 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理 | edit 英國監管單位決定第二階段審查 GPU 大廠輝達併購 IC 設計矽智財全廠商 Arm 後，《英國金融時報》最新報導，監管機構與美國晶片企業進行數月非正式討論，歐盟將於 9 月初開始對併購案展開正式相關調查，這也使併購案成功前出現更多雜音。 繼續閱讀..
台積電、聯電喊漲！傳三星晶圓代工將跟進 Q4 調升價格 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 27 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 | edit 老大哥台積電喊漲，引發業界震撼，預料三星電子也會在近期內調升晶圓代工價格，外界猜測時間點可能是今年第四季。 繼續閱讀..
評台積電漲價，謝金河：半導體產業生態系正在改變 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電即將調漲晶圓代工價格，媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示，過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代，隨著晶圓產能缺乏，變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。 繼續閱讀..
聯發科利多？研調：智慧手機 AP 夯，今年銷售將續飆三成 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:30 | 分類 手機 , 處理器 , 電腦 | edit 智慧手機應用處理器（AP）買氣火爆帶旺下，研調機構估計，2021 年微處理器（MPU）的市場規模將首度突破 1,000 億美元大關。 繼續閱讀..
