Category Archives: 晶片

神盾轉型發展矽智財,羅森洲預估併購 Curious 效益 2025 年展現

作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

斥資約新台幣 5.25 億元,取得日本 IC 設計廠商 Curious 發行 60% 股權的指紋辨識大廠神盾,董事長羅森洲表示,神盾併購計畫將使公司逐步轉型走向發展矽智財 IP 的道路,這在當前高速傳輸在人工智慧、車用電子上應用廣泛的趨勢極為重要。而併購 Curious 的對營運的挹注,最快將在 2025 年開始進一步展現。

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中國雲天勵飛發表「深目」AI 模盒產品,採中國製 14 奈米製程,聲稱成本比 GPU 低 90%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

很多企業都用 GPU 開發 AI,但 GPU 價格居高不下,中國 AI 企業雲天勵飛發表聲稱性價比更好的「深目」AI 模盒(將 AI 模型裝進盒子),聲稱售價僅同類 GPU 產品 10%,且適用超過 90% 場景,有超過 90% 演算法精確度,並大幅降低成本達 90%。 繼續閱讀..

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好,但是否開發相容晶片仍要考慮

作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手,桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計,是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵,近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示,思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準,建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈!外資點名這些廠商受惠

作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:27 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達(NVIDIA)地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世,由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成,並一顆 B200 晶片功耗高達 1,000 瓦至 1,200 瓦,首度採水冷散熱技術,成為市場關注焦點,外資出具最新報告拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈。

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2023 年 Pat Gelsinger 薪資僅蘇姿丰一半,但預估黃仁勳才漲幅驚人

作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

據 MarketWatch 報導,英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年薪資大幅成長。但即便如此,其總薪酬仍僅相當於 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰的一半左右。此外,雖然輝達創辦人暨執行長黃仁勳的 2023 年最終薪酬數據尚未公布,但輝達驚人的股價上漲,已經使黃仁勳成為全球第 21 位富豪。

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解決半導體人才短缺問題!台積電與日本九州大學合作培育晶片人才

作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 8:12 | 分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

隨著台積電熊本廠上線,為解決半導體人才的短缺問題,《日經新聞》引述消息人士透露,台積電最快將在 4 月與日本九州大學簽訂合作備忘錄,針對半導體領域的廣泛合作夥伴關係達成初步協議,雙方將共同訓練半導體技術人員,並合作推動半導體尖端科技研發。

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AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心,效能可能比 Zen 4 核心快 40%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 31 日 13:46 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來,但我們對超微(AMD)、英特爾(Intel)下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露,AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構,核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 繼續閱讀..

MLPerf 4.0 基準測試發表,NVIDIA、英特爾 AI 硬體性能顯著進步

作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:04 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

隨著生成式 AI 不斷發展,顯然需要一套對廠商中立的性能基準。由產業人士和學術界組成的開放工程聯盟(MLCommons)自 2018 年推出 MLPerf 基準測試,是衡量機器學習性能、提高科技透明度的常見指標,現在 MLPerf 4.0 版本正式頒布。

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