SK 海力士擬斥資 39 億美元，赴美建首座 HBM 先進封裝廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 15:13 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，斥資 38.7 億美元在美國印第安那州興建新先進記憶體封裝廠，預期 2028 年下半年開始營運，有望生產HBM4 和 HBM4E 記憶體產品。 繼續閱讀..
台積電復機逾 8 成、世界先進逐恢復生產作業，廠商最新進度一次看 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台灣 3 日發生芮氏規模 7.2 有感地震，目前晶圓廠設備、廠務和供應商都在清明連假日夜搶修，以恢復設備運作，目前更新各廠和各地科技園區的最新進度。 繼續閱讀..
強震凸顯台灣晶片業強韌！日經：假期遇地震，工程師 1 小時奔回廠救援 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 11:21 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台灣 3 日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，台積電昨日發布兩則聲明指出，超過 8 成設備已經恢復運作，新建的晶圓廠（如負責生產 3、5 奈米的晶圓十八廠）昨晚將完全復原。根據日經報導，這說明台灣對此類災難的準備程度，以及提醒亞洲地震多發地區的晶圓製造廠所面臨的風險。 繼續閱讀..
強震過後，台積電再發聲明：3、5 奈米廠今晚可完全復原 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 04 月 04 日 21:39 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 花蓮昨日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，許多人都擔心晶圓代工龍頭台積電產線是否受影響。昨日晚間台積電已發出聲明表示震後 10 小時晶圓廠復原 70%，極紫外光（EUV）曝光機皆無受損。而台積電稍早二度針對強震發出聲明指出，今日晶圓廠設備的復原率更已超過 80%，新建的晶圓廠（如負責生產 3、5 奈米的晶圓十八廠）預計在今晚皆可完全復原。 繼續閱讀..
震後調查，TrendForce：台灣晶圓代工、DRAM 產能均無嚴重影響 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 04 月 04 日 19:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 花蓮昨日發生芮氏規模 7.2 的強震，全球科技業者無不關注台灣的強震是否會為供應鏈帶來危機。據 TrendForce 稍早釋出的新聞稿指出，本次台灣 403 大地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震 1 至 2 級。 繼續閱讀..
台強震撼動全球記憶體業，傳美光暫停 DRAM 報價 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 04 月 04 日 12:11 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 記憶體 | edit 花蓮昨日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，這是繼 921 後的最大地震。而這場地震也撼動了全球供應鏈，包括台積電、華邦電等廠房產能或多或少都有受到一定程度的影響，但都仍在可承受範圍內。但現在有消息指稱，花蓮強震進一步撼動了全球記憶體產業，記憶體大廠美光甚至傳出暫停 DRAM 報價。 繼續閱讀..
【最新】台積電：震後 10 小時晶圓廠復原 70%，EUV 皆無受損 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 23:18 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理 | edit 台積電表示，台灣於 3 日早晨經歷芮氏規模 7.2 地震 （過去25年來最強）。新竹、龍潭和竹南等科學園區的最大震度級為 5，台中和台南科學園區的最大震度級則為 4。 繼續閱讀..
華邦電產線因地震重開機，營運及財務無重大影響 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 記憶體廠華邦電表示，針對台灣東部地區 3 日發生規模 7.2 級主震及餘震，對公司營運影響進行說明。華邦電表示，公司依照內部程序，地震規模若達疏散標準，皆於第一時間進行疏散作業，並未造成人員受傷。 繼續閱讀..
台灣強震後 DRAM、Foundry 產線初步未發現重大機台損害，然災害損失細節仍待統計 作者 TechNews|發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 台灣東部海域今日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震，全球市場研究機構 TrendForce 於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM 產業多集中在北部與中部，Foundry 產業位於北中南三地區，北部林口地區地震最大 4~5 級，其他地區地震約 4 級，各廠陸續停機檢查。儘管檢查尚未結束，但目前為止各廠沒有發現重大機台損害。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士下半年 DRAM 晶圓投片量將回到減產前 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 根據朝鮮日報引用市調機構 Omdia 的報告指出，包括三星電子、SK 海力士鄧韓國記憶體大廠，在 2024 年下半年 DRAM 記憶體的晶圓投片量有望回歸減產前水準，結束近一年的減產，達到 DRAM 領域業務正常化的目標。 繼續閱讀..
禁令仍未解，美光以投資新工廠換取中國政府鬆綁可能性 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理 | edit 2023 年 5 月，中國政府以未具體說明的網路安全問題為由，美光的記憶體被禁止銷售用於政府單位。但時間來到 2024 年，儘管中國政府的禁令尚未解除，但美光已經宣布在中國開設一家新的記憶體封裝和測試工廠，並舉行隆重的開幕典禮。 繼續閱讀..
英特爾拆分晶圓製造追趕台積電，一次看完營運策略與製程路線 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶片大廠英特爾公布晶圓代工業務詳細資訊，為拆分晶圓代工的重要關鍵，為獨立單位，相關部門統計與核算都獨立。 繼續閱讀..
三星固態硬碟喊漲台廠沾光，威剛、群聯等將坐享紅利 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 04 月 03 日 17:02 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 | edit 全球 AI 應用百花齊放，推升存儲需求暴增，企業級固態硬碟（SSD）出現供不應求盛況，業界龍頭三星規劃本季漲價 25%，調幅遠高於原預期的 15%。法人研判，三星以業界一哥之姿大漲價，將引動同業報價全面跟漲，坐享漲價紅利。 繼續閱讀..
挑戰英特爾、AMD 地位，高通認為驍龍 X Elite 晶片將勝 Meteor Lake 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 03 日 14:58 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 高通去年推出驍龍 X Elite，在筆電方面與 AMD、英特爾一較高下。隨著英特爾推出代號為 Meteor Lake 的行動版 Core Ultra 處理器，現在已廣泛上市，高通認為 X Elite 仍極具優勢，即使是英特爾最新產品也難抗衡。 繼續閱讀..
好笑到讓人笑不出來的 x86 愚人節笑話 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 04 月 03 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 愚人節，每年 4 月的第一天，總是不乏四面八方各路英雄好漢、大恩大德，殫精竭慮揮灑無窮無盡想像力，絞盡腦汁只為了擠出最荒唐的點子自娛娛人，當然，有一看就是假的，也有真假難辨的，但更有「無論是真是假，好笑到讓人根本笑不出來」的。 繼續閱讀..
