Category Archives: 晶片

整合矽光子用於資料中心,增強整體效能

作者 |發布日期 2024 年 03 月 28 日 7:30 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 晶片

人工智慧(AI)、雲端運算(Cloud Computing)和物聯網(Internet of Things,IoT)設備快速增加,對高效能資料處理需求日益加劇,光子積體電路(Photonic Integrated Circuit,PIC)有助維持更高資料傳輸速率並降低電力需求操作,為矽光子學指明未來發展。 繼續閱讀..

供應給 Rapidus,傳 DNP 將量產 2 奈米晶片用光罩

作者 |發布日期 2024 年 03 月 27 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司(晶圓代工公司)Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而為了在日本國內打造最先進晶片供應鏈,日廠大日本印刷(DNP)傳出將在 2027 年度量產 2 奈米晶片用光罩,將供應給 Rapidus 使用。DNP 今日股價聞訊大漲。 繼續閱讀..

輝達 AI GPU 運算外包盛行!大摩點名世芯、技嘉、緯創、聯想、台達電

作者 |發布日期 2024 年 03 月 27 日 9:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

大摩最新報告觀察到 AI GPU 租賃服務盛行,幫助企業快速導入 AI 營運,目前主流是 H100,再來有 Gaudi2 及 MI300X,其中最近有觀察到 Gaudi 有在加單,反應在 CoWoS-S 增 3~4K 晶圓,因此點名點名世芯、技嘉、緯創、聯想、台達電將受惠運算外包。

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供應商積極拉高合約價,然需求能見度仍不佳,第二季 DRAM 價格漲幅收斂至 3%~8%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 14:38 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

觀察 DRAM 供應商庫存雖降低,但未恢復健康水位,且虧損逐漸改善,提高產能利用率。不過今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商大幅漲價,庫存回補動能逐漸走弱,TrendForce 預估第二季 DRAM 合約價季漲幅收斂至 3%~8%。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士大秀 GDDR7 記憶體晶片,16Gb 已投產、24Gb 晶片明年推出

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 12:12 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

三星和 SK 海力士在 GTC 2024 展示即將推出的 GDDR7 記憶體解決方案,為 16Gb(2GB)設備,很可能是標準推出前生產。兩間公司均表示 16Gb 晶片生產中,年底可能出現出貨產品,至於 24Gb(3GB)晶片不會出現在首批產品,很可能 2025 年出現。 繼續閱讀..