2019 年底在舊金山舉辦的年度國際電子元件會議（IEDM）上，台積電公布的兩個報告標誌著積體電路製造邁入了 EUV 微影時代。第一個報告宣布了應用 EUV 微影技術的 7 奈米世代的改良版晶片已經於 2019 年正式量產，我們知道這個技術已經用在 2019 年生產的麒麟 990 5G 這顆有多於 100 億個電晶體的晶片上。
Category Archives: 晶片
微軟自研晶片：「Wintel」神話的終結？ |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2021 年 02 月 14 日 11:00 |
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微軟與英特爾聯手締造的 Wintel 聯盟神話似乎走向終結。 繼續閱讀..
從 Pat Gelsinger 重返英特爾，一窺處理器巨人的「全盛時期」 |
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作者
痴漢水球|發布日期
2021 年 02 月 12 日 13:00 |
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進入 2021 年，對英特爾（Intel）這間雖然依舊非常賺錢、但處境卻看似非常掙扎的全球半導體第一大廠，第一個大好消息，莫過於 Pat Gelsinger 從 VMware 回到任職 30 年的英特爾，從「過渡性強烈」的 Bob Swan 手上接任執行長，也讓他終於悲願成就，拿下他事業發跡地的大位。當天消息一出，英特爾股價立刻大漲 10%，充分反應了市場對現有經營團隊的「信任度」。
高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用，二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 10 日 10:00 |
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在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻（基頻）系統之後，再將其擴展至家用市場中，宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取（FWA）平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計，將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化，協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。
高通邁進 10Gbps 速度領域，Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 10 日 9:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案－Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統，目前正向 OEM 客戶送樣，並鎖定 2021 年推出商用裝置。
