Category Archives: 晶片

韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後，現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單，其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元)，顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

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利基型記憶體供應吃緊，帶動國內記憶體廠業績攀高
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 10:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

在當前供應鏈減少，但是市場需求強勁，導致價格不斷上漲的的情況下，導致國內記憶體廠商營收直接受惠。包括南亞科、華邦電、力積電、晶豪科等廠商都被市場點名，將是直接受惠的廠商。也因為利多消息的加持，再加上台股 17 日牛年開紅盤的效應帶動下，各家廠商的股價也都出現漲幅不一的表現。

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虛擬貨幣夯、顯卡見缺貨潮，台板卡廠料受惠
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 10:35 |
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分類 GPU , 數位貨幣 , 財經

比特幣再衝歷史新高，虛擬貨幣挖礦熱再起，市場近期傳出顯示卡出現史上最大缺貨潮，而顯卡晶片大廠輝達（Nvidia）緊急調度庫存，有意釋出更多舊款 GPU 庫存至市場，也規劃推出新品搶市；市場看好華碩、微星和技嘉等台灣板卡廠也將大賺挖礦財。 繼續閱讀..

格羅方德稱半導體榮景並非泡沫，擬力拚擴產推進 IPO
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 9:20 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）執行長柯斐德（Thomas Caulfield）於受訪時表示，近期半導體需求激增，導致汽車及其他產業面臨晶片短缺情形，顯示出半導體產業正迎來更長的加速擴張期。柯斐德強調，「這不是泡沫，預計半導體產業未來 8~9 年規模將倍增，必須對生產進行投資，以推動規模成長」。

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缺貨潮持續延燒，中小型 IC 設計 1 月業績爆發、價格喊漲
作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:17 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

電子業的缺貨潮自 2020 年下半年開始延燒，至今尚未全面緩解。從晶片、被動元件到面板等關鍵零組件都經歷了產能吃緊與漲價的狀況。特別是晶片的部分受到晶圓代工產能吃緊至牛年也未見緩解下，包括電源 IC、驅動 IC、觸控 IC、CIS、MCU 等都在缺貨風暴的影響範圍內。而需求的高漲與產能的吃緊也使得致新、松翰、盛群、紘康、新唐、點序等 IC 設計公司 1 月業績續強，其中紘康、松翰、新唐 1 月營收的年成長率皆超過 100%。 繼續閱讀..

台半導體終執牛耳，後有追兵下如何穩居第一？
作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:03 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 科技政策

今年爆發國際車用晶片荒，各國紛紛向台灣求援，也因為各經濟體體認到半導體在未來科技應用具不可或缺的重要性，紛紛重啟產能，儘管台積電在台建構的半導體生態系，全球影響力已經甚巨，但中長期而言，面對未來製程所需的技術難度、複雜性日益提高，以及各經濟體間的合作、競合，台灣半導體要怎麼走才能左右逢源、常保領先優勢？ 繼續閱讀..

瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工，信越矽晶圓廠已復工
作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:38 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震，據日本氣象廳指出，強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響，車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）一座工廠在地震發生後就進行停工，不過預定會在今日重啟生產，且預估產能可在一週內恢復至震前水準；全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）一座工廠也受地震影響一度停工，不過目前已復工。 繼續閱讀..

高通最新財報營收亮眼股價卻下跌，原來是被「他」拖累
作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

受益於蘋果基頻晶片大單，高通 2021 財年第一季表現亮眼，不論是首季營收為 82.26 億美元，年增 63%；淨利達 25.1 億美元，年增 118%，都優於分析師預期。然而除了蘋果訂單以外，其餘手機晶片市場表現並不如預期出色，執行長 Steve Mollenkopf 也在電話會議中承認，晶片供應非常吃緊，使得營收成長受限，因此高通盤後交易股價也大跌約 7%。 繼續閱讀..

台積電 ADR 農曆年前封關日至今大漲逾 8%，年後開盤有機會落後補漲
作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 16:00 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

自台股於農曆年前封關日 (2021 年 2 月 5 日) 開始，晶圓代工龍頭台積電在美國的存託憑證 (ADR) 價格至今已經上漲超過 8%，就台積電在封關日收盤價為每股新台幣 632 元來計算，美股將近有新台幣 130 元的溢價空間。因此，預期台積電在年後開盤交易仍將有一波上漲走勢，並帶動台股向上攻堅。

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2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片，總計出售達 67 億片
作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前，矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出，僅在 2020 年第 4 季，Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片，也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

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