TrendForce 旗下半導體研究處表示,2021 年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,估計第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達 20 %,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。 繼續閱讀..
全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載,估第一季總營收年增 20% |
作者 TechNews|發布日期 2021 年 02 月 24 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |