Category Archives: 晶片

全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載,估第一季總營收年增 20%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示,2021 年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,估計第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達 20 %,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。 繼續閱讀..

慧榮科技斥資台幣 40 億元,興建竹北企業總部新大樓

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後,24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工,整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元,預計 2024 年正式完工進住,屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。

繼續閱讀..

聯電最美好時刻尚未來臨,外資力挺目標價 75 元並重申買進

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示,在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期,且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下,預期將使得聯電的出貨價格增強,並且超乎預估。因此,提升聯電的每股目標價,自新台幣 60 元到 75 元,並且重申 「買進」 的投資評等。

繼續閱讀..

AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光,將採台積電 5 奈米製程打造

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前,市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器,或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際,外媒已經開始爆料指出,採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中,桌上型平台的代號是「Raphael」,而行動平台的代號則是「Phoenix」。

繼續閱讀..

車用記憶體需求高速增長,CAGR 未來三年可望超過 30%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 15:03 | 分類 汽車科技 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G 基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從 Model S / X 起,由於同時採用 NVIDIA 的車用 CPU 及 GPU 解決方案,DRAM 規格導入當時頻寬最高的 GDDR5,全車系搭載 8GB DRAM;而 Model 3 更進一步導入 14GB,下一代車款更將直上 20GB,平均用量遠勝目前的 PC 及智慧型手機,預估近 3 年車載 DRAM 用量將以 CAGR 超過三成漲勢繼續向上。 繼續閱讀..

外媒調查:128~256GB 容量手機最受歡迎

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:26 | 分類 3C手機 , 手機 , 會員專區

你的手機儲存容量是多少呢?根據外國媒體《GSMArena》最新調查報告顯示,先前許多用戶認為手機有 64~128GB 容量已滿足;但是現在多數人對於儲存空間的需求越來越大,有不少用戶表示,下一支手機的儲存容量將會選擇 128~256GB 的機款。另外,有部分人仍可接受 64GB 的選擇,只不過會希望這樣的機款能提供 microSD 卡擴充功能。

繼續閱讀..

分析師:除非經濟崩潰,否則晶片供需失衡短期內無解

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

MarketWatch 22 日報導,Lopez Research 首席分析師 Maribel Lopez 受訪時表示,除非發生重大經濟崩潰,否則晶片業目前正面臨的供需完美風暴不可能迅速獲得解決。Susquehanna Financial 分析師 Christopher Rolland 也指出,晶片交貨前置時間已高於 14 週進入危險區,長期而言若管理不善可能適得其反。 繼續閱讀..

韓媒爆台積電訂單太滿讓三星受惠,也提三星兩大關鍵問題

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 17:20 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,近期由於晶圓代工龍頭台積電先進製程訂單過多,使許多全球性 IC 設計公司被迫尋找替代方案,讓南韓三星訂單量增加而受惠。不過因三星晶圓代工業務投資少於台積電,營收也不如台積電,三星未來要在晶圓代工領域擴大影響力,兩項關鍵問題必須解決。

繼續閱讀..

半導體產業熱有證據!2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計,2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)達新 8,817 億元,較 2020 年第 3 季成長 1.7%,較 2019 年同期成長 16.9%。其中,IC 設計業產值為 2,470 億元,較第 3 季成長 1.4%,較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元,較第 3 季成長 2.6%,較 2019 年同期成長 15.7%。

繼續閱讀..

台積電攜手 HPE 及其他科技大廠,於成功大學部署 AI 教育與研究

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電宣布攜手 Hewlett Packard Enterprise(HPE)於國立成功大學管理學院共同規畫的 「雲端大數據基礎建設之實務」 課程。台積電將與 HPE,以及受邀的其他資訊大廠,聯合為學生分享兼具產業 AI 實務操作與理論基礎的業界最新知識與經驗,除有助於優化成功大學在 AI 領域的研究及教育策略,也能助力南部地區資訊產業培育最具產業眼光與前瞻視野的科技新血。

繼續閱讀..