Category Archives: 晶片

外資看好記憶體後市,一口氣拉升南亞科、旺宏、華邦電、群聯目標價

作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 10:45 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

近期因市場需求增加,但供給量卻有變化,記憶體報價走勢持續看漲,帶動相關廠商未來營運。美系外資連續發出 4 篇報告,分別針對市場、記憶體產品、控制 IC 及發展趨勢進行分析,表示整個產業正處於復甦「正向循環週期」,對相關廠商都給予正面評價。

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挖礦及電競需求爆,輝達 Q4 營收創新高首破 50 億美元

作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 10:40 | 分類 GPU , 財報 , 財經

繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)24 日美股盤後公佈最新財報,受惠疫情帶動遊戲商機大增,以及比特幣創新高掀起挖礦熱潮,輝達上季大發利市,營收首度突破 50 億美元,獲利也擊敗市場預期。不過,輝達盤後股價反而下跌,未隨財報利多走高。 繼續閱讀..

外資評美國暴風雪衝擊逐漸恢復,雲端伺服器需求將拉抬 DRAM 價格

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易

Aletheia 資本針對近期全球半導體供應鏈做出相關分析,並且發出報告指出,在美國暴風雪的影響上,目前因水電逐漸恢復中,預期 7~10 天後恢復生產水準。除了三星德州廠廠停工之外,英飛凌與德國晶圓代工廠 X Fab 則有小部分衝擊。至於,受惠於市場拉獲利到的提升,2021 年雲端伺服器市場將淡季不淡,並拉抬記憶體的市場需求,在報價提升下挹注營運動能。

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慧榮預期半導體缺貨潮 2021 年難解,2022 年也仍將持續

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

針對當前半導體缺貨的情況,慧榮科技總經理苟嘉章表示,在當前半導體應用越來越廣泛,需求越來越大的情況下,加上各晶圓代工廠在成熟製程上的投資不足,還有美中貿易爭端來搗亂的情況下,半導體缺貨的情況不只 2021 年無解,到 2022 年則恐怕還將繼續。

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缺貨潮引發新一波漲價風,MCU 廠營運持續加溫

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在這一波半導體缺貨潮中,除了當前能見度最高的汽車晶片,微處理器(MCU)缺貨情況也成為各界關注的焦點。根據市場消息,包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外,甚至有預付訂金與暫停接單的消息傳出,其情況大家側目。

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全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載,估第一季總營收年增 20%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示,2021 年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,估計第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達 20 %,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。 繼續閱讀..

慧榮科技斥資台幣 40 億元,興建竹北企業總部新大樓

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後,24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工,整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元,預計 2024 年正式完工進住,屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。

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聯電最美好時刻尚未來臨,外資力挺目標價 75 元並重申買進

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示,在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期,且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下,預期將使得聯電的出貨價格增強,並且超乎預估。因此,提升聯電的每股目標價,自新台幣 60 元到 75 元,並且重申 「買進」 的投資評等。

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AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光,將採台積電 5 奈米製程打造

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前,市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器,或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際,外媒已經開始爆料指出,採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中,桌上型平台的代號是「Raphael」,而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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