Category Archives: 晶片

供應商減產及季節性需求支撐，第三季 DRAM 均價跌幅收斂至 0~5%
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 14:10 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究指出，受惠 DRAM 供應商陸續啟動減產，整體 DRAM 供給位元逐季減少，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，預期第三季 DRAM 均價跌幅將會收斂至 0~5%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水位，今年 DRAM 均價欲落底翻揚的壓力仍大，儘管供給端的減產有助季跌幅的收斂，然而實際止跌反彈的時間恐須等到 2024 年。 繼續閱讀..

車用晶片市場帶來效益，世芯目標價外資升至 2,130 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新報告指出，ASIC IC 設計大廠世芯受惠於獲中國電動車廠 5 奈米 ASIC 晶片訂單，切入中國電動車供應鏈，下半年開始貢獻營收，2026 年有常態型服務收入，看好世芯營運，給予「優於大盤」投資評等，將目標價由新台幣 1,800 元升至 2,130 元。

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荷蘭是最後一片拼圖！美痛擊中國半導體，5 年封殺行動一次看
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 12:54 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

美中貿易戰始於美國前總統川普時代，但拜登總統領導下愈演愈烈，雙方半導體關係逐漸緊張。路透社近日報導，美國、荷蘭今夏將對中國半導體業祭出重拳，限制半導體製造設備的銷售，並整理美國近年對中國半導體業的攻勢。 繼續閱讀..

目標超越摩爾定律！陽明交大成功挑戰下世代埃米級積體電路技術
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 11:56 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

陽明交大光電工程系講座教授劉柏村率領團隊與美國德州農工大學教授、玉山學者郭育進行國際合作研究，結合材料、元件、電路三個不同的面向，開發可應用在單晶片三維積體電路的互補型場效電晶體技術（Complementary Field Effect Transistor，CFET），研發成果具有下世代埃米級（Angstrom）積體電路技術應用的極高價值。

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AMD AI 晶片效能緊追 NVIDIA，蘇姿丰訪台供應鏈更具話題
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧 (AI) 晶片發展在輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳來台期間掀起高潮後，接著市場傳出 7 月 19 日 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰也將訪台系供應鏈。路透社報導，AMD AI 晶片效能直追 NVIDIA，各項應用前景可期，使蘇姿丰訪台更令人期待。

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荷蘭公布半導體設備管制措施！限制 DUV 曝光機出口到中國
作者 |發布日期 2023 年 06 月 30 日 17:48 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

荷蘭政府今日正式公布最新半導體設備管制措施，要求先進晶片製造設備業者，出口 DUV（深紫外光）曝光機都必須申請許可，雖然相關管制措施沒有提到中國或 ASML（艾司摩爾），但是相當於限制 ASML 的 DUV 曝光機出口到中國，並預計管制措施將在 9 月 1 日生效。

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