Category Archives: 晶片

華為 IFA 未發表麒麟 9000 晶片,擬在歐洲增 50 家門市

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 9:50 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

新京報報導,華為 3 日在德國舉辦 IFA 2020 主題演講,華為歐洲消費者業務總裁 Walter Ji 講述今年華為在歐洲的願景和承諾,並發布由華為開發的應用程式商店 App Gallery 在歐洲已擁有 3,300 萬用戶。不過,華為並未依慣例發布新一代麒麟 9000 晶片或其他新品;根據往年規律,華為通常在 IFA 推出新一代麒麟晶片,並在 9 月底發布搭載最新晶片的旗艦手機 Mate 系列。

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中國拚產業自主,第三代半導體產業將寫入十四五規劃

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

經濟通通訊社報導,中美科技戰愈趨激烈,據外電引述消息人士指出,中國計劃將大力支持發展第三代半導體產業,將其寫入「十四五」規劃之中;計劃在 2021~2025 年期間,「舉全國之力」,在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,目標實現產業獨立自主,「不會受制於人」。

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常時上網電腦性能再提升,高通推出驍龍 8cx 第 2 代 5G 運算平台

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 3 日在柏林國際消費電子展(IFA)上宣布,推出旗下最先進、最高效的運算平台──驍龍 (Snapdragon) 8cx 第 2 代 5G 運算平台。使用者未來將藉此享受到卓越性能、長效的電池續航、5G 連接、企業級安全性能、AI 加速以及先進的影音拍攝和音頻技術所帶來的體驗。而且與上一代計算平台相較,除了能夠提供更出色的能效和性能之外,還將為消費者及企業的 PC 設備樹立全新標杆。

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聯發科全方位布局 5G 終端,T750 5G 無線平台晶片搶攻 FWA 市場

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科於 3 日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,將用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備上,為家庭、企業及行動用戶 5G 網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科 5G 布局成功從手機跨足到其他領域。

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顯卡市場需求續強,帶動第 4 季 Graphics DRAM 價格易漲難跌

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 14:20 | 分類 GPU , 會員專區 , 記憶體

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 調查顯示,COVID-19 疫情持續在全球蔓延,居家工作、上課成了全新的生活型態的情況下,因為禁止出國所帶來的家庭觀光預算轉移至居家娛樂性用品的花費,整體衍生出的宅經濟需求,其不僅帶動 NB 拉貨動能爆發,2020 年全年出貨量還有機會來到雙位數正成長,這也帶動顯卡同步受惠,使得不僅在 2020 年第 2 季的出貨淡季不淡,預計下半年的需求也將維持暢旺。

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估值遠低台積電!外資預測三星未來一年股價將漲 50%

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 10:45 | 分類 Samsung , 晶片 , 財經

全球半導體類股漲不停,股價直衝天際,不過三星漲勢落後,今年至今報酬仍未轉正。近來分析師紛紛調高三星目標價,有人更預測未來一年三星將大漲 50%,理由是該公司取得了新的晶圓代工新訂單、發表新款智慧手機,而且明年記憶體價格有望反彈。

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