AIGC 迅速崛起,在 ChatGPT、Midjourney 兩大指標應用帶動下,有更多超大型語言模型蓄勢待發,也替高速運算平台(HPC)揭開嶄新的一頁。 繼續閱讀..
AI 伺服器市場起飛,HBM 和 2.5D 封裝扮演什麼樣的關鍵角色 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 06 月 27 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 記憶體 |
AI 伺服器市場起飛,HBM 和 2.5D 封裝扮演什麼樣的關鍵角色 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 06 月 27 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
AIGC 迅速崛起,在 ChatGPT、Midjourney 兩大指標應用帶動下,有更多超大型語言模型蓄勢待發,也替高速運算平台(HPC)揭開嶄新的一頁。 繼續閱讀..
AMD 揭露 Instinct MI300 系列加速器技術細節 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 06 月 27 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器 | edit |
6 月 14 日 AMD「資料中心與人工智慧技術發表會」(Data Center & AI Technology Premiere)揭露「Instinct MI300 系列加速處理器」與「第四代 EPYC 處理器分支產品 Bergamo」等技術細節。 繼續閱讀..
下一代 Xperia 手機值得期待,高通宣布攜手 Sony 打造新機款 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 06 月 23 日 9:38 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
高通稍早宣布,擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載 Snapdragon 平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
