Category Archives: 晶片

工研院研發 28 奈米以下鐵電記憶體,鎖定下世代運算需求

作者 |發布日期 2021 年 12 月 17 日 16:30 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

AI 與 5G 等加速處理巨量資料與分析的速度,使得兼具提升運算速度並降低耗能的下世代記憶體技術就成為關鍵。為此,工研院於 12 月在美國舊金山登場的 2021 國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,發表可微縮於 28 奈米以下的鐵電式記憶體,未來可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。

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中國選擇靠攏利益,預計放行 SK 海力士併購英特爾 NAND Flash 業務

作者 |發布日期 2021 年 12 月 17 日 15:30 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

南韓媒體引述消息人士指出,雖然近期美國政府禁止中國私募股權企業智路資本(Wise Road Capital)以 14 億美元收購南韓 IC 設計廠商 MagnaChip Semiconductor,不過處理器龍頭英特爾出售旗下 NAND Flash 業務給南韓記憶體大廠 SK 海力士將同意放行。

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蔡力行:2022 年半導體成長不如 2021 年,但聯發科仍將優於全球平均

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科副董事長兼執行長蔡力行表示,半導體產值預估 2021 年增 25%,但 2022 年幅度不會有這麼大的成長,聯發科技有信心每年都可以有 10% 以上的成長,優於全球平均。另外,聯發科會與上下游供應鏈密切合作,持續在技術上發展,並使得客戶的應用能在聯發科的平台深化,進一步達到發展的目標。在此情況下,聯發科的成長力道強勁,接下來 5 年預計每年都有 10% 成長。

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恩智浦:2022 年車用晶片供應仍舊吃緊,走向先進製程將是趨勢

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對當前非常熱門的車用電子市場,恩智浦台灣區業務副總經理臧益群指出,就當前全球的供應狀況來看,2022 年的車用晶片供應仍舊呈現非常吃緊的情況。而雖然當前車用電子所需的晶片,仍可以依賴當前的成熟製程供應。不過,隨著未來車用電子需要運算的效能越加提升,而且耗能情況也必須更加省電的情況下,走向先進製程發展將是不可避免的趨勢。

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才宣布投資台灣高雄,默克電子材料供應設備製造廠即日動土

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體材料商的德商默克(Merck)14 日公布擴大台灣投資案後,今日高雄廠就舉行電子材料供應設備製造廠動土典禮,由台灣默克集團董事長李俊隆親自主持,並邀請到高雄市市長陳其邁、德國在台協會處長許佑格博士(Dr. Jörg Polster)、德國經濟辦事處處長林百科(Axel Limberg)、南科管理局局長蘇振綱、財政部關務署高雄關副關務長張淑娟及南部科學園區同業公會理事長陳麗芬等貴賓一同見證。

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2021 年第三季全球前十大 IC 設計業者營收達 337 億美元,四台廠入列

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

TrendForce 表示,2021 年第三季半導體市場熱絡,全球前十大 IC 設計業者總計營收達 337 億美元,年增 45%。除了聯發科(MediaTek)、聯詠(Novatek)、瑞昱(Realtek)原本就列榜,此次奇景(Himax)也搶進第十名,共計有四台廠入列。 繼續閱讀..