Category Archives: 晶片

半導體先進製程，留在台灣三大理由

作者中央社|發布日期 2022 年 12 月 07 日 10:15 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

護國神山台積電前進美國設廠，「去台化」、「掏空台灣」議題引發熱議。半導體業者認為，台灣人才素質高又勤勞、台積電的磁吸效應及上下游產業鏈完整，都是數十年來累積的成果，其他國家無法複製。繼續閱讀..

台積電 2026 年美國生產 3 奈米！王美花：專利保護絕對沒有問題

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 12 月 07 日 9:46 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際觀察

台積電美國亞利桑那州廠 12 月 6 日舉辦「首批機台設備到廠」(First tool-in) 典禮，會中宣布興建第二期工程，預計 2026 年開始生產 3 奈米製程。對此，經濟部長王美花今日前往立院質詢前受訪表示，台積電研發中心、完整供應鏈仍在台灣，對專利技術的保護，更是絕對沒有問題。

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台積電赴美設廠，漢唐帆宣跟進、部分供應鏈觀望

作者中央社|發布日期 2022 年 12 月 07 日 9:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電亞利桑那州廠歡慶首批機台移機典禮，邁向新里程碑。台積電計劃將南科 5 奈米廠複製到美國，供應鏈赴美態度不同調；無塵室及廠務業者漢唐等相對積極，已陸續跟進前往美國投資，但美國的高成本也讓部分廠商卻步，態度觀望。繼續閱讀..

美國製造回來了！庫克：亞利桑那工廠將推出「Made in USA」晶片

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 12 月 07 日 8:48 |

分類 Apple , 半導體 , 晶圓

台積電赴美設廠，美國總統拜登與蘋果執行長庫克都出席移機典禮。庫克指出，蘋果產品近十年首次使用美國製造晶片，是減少依賴亞洲製造業的關鍵一步。

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【快訊】台積電宣布投資亞利桑那州晶圓廠第二階段 3 奈米廠，兩期工程總投資金額 400 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 06 日 21:08 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

正準備舉行亞利桑那州晶圓廠 Fab21 移機典禮的晶圓代工龍頭台積電，面對美國總統拜登率領官員的親自到訪，同樣也給出了可觀的見面禮。台積電在 6 日晚間宣布，亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於 2026 年開始生產 3 奈米製程技術。

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聯電 11 月營收月減逾 7%，前 11 個月仍年增超過 3 成

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 06 日 17:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電公布內部自行結算 11 月合併營收，金額為新台幣 225.45 億元，較 2021 年同期增加 14.67%，但較 10 月減少 7.39%。累計，2022 年前 11 個月合併營收到 2,577.59 億元，較 2021 年同期增加 33.74%。

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張忠謀說美國亞利桑那晶圓廠成本比台灣高 50%，關鍵在這裡

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 06 日 16:15 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電亞利桑那州晶圓廠 Fab 21 即將舉行移機典禮，美國總統拜登、商務部部長 Gina Raimondo、台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家、輝達執行長黃仁勳、AMD 董事長暨執行長蘇姿丰等重量級政商界人物都將出席。《華爾街日報》報導，台積電日前給美國商務部的信，回應商務部美國晶片補貼計劃徵求公眾意見，也列出台積電亞利桑那州建廠期間遇到的問題。

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台灣科技產業大舉赴美！CRIF 談「供應鏈去台化」核心思考

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 12 月 06 日 14:09 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

針對台灣科技產業是否會被美國「供應鏈去台化」掏空的議題，CRIF 中華徵信所分析，不能只從各企業的投資布局及收益來看，若是從政府經濟發展的大格局來看，至少要包括三大因素的影響去研究，首先要看投資金額大小的影響，其次是對產業供應鏈的影響，最後是對台灣創造就業的影響。

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英特爾稱客戶仍在消化庫存，外資唱衰、晶片股腳軟

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 12 月 06 日 11:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

英特爾（Intel Corp.）高層透露，至 2023 年第一季為止的市況並不明，再加上花旗看壞明年半導體銷售狀況，衝擊美國半導體類股 5 日走軟。繼續閱讀..

英特爾追趕先進製程腳步，Intel 18A 提前至 2024 下半年試產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022（2022 IEEE 國際電子零件會議）展示最新技術藍圖時，表示保持快速步伐，不僅走在正軌，未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊，微縮製程越來越困難，後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產，製造更先進製程晶片。

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