Category Archives: 晶片

蘋果中國官網上架 5 款記憶體,16GB DDR4 一條 12,700 元,買不起是你信仰不夠

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 7:45 | 分類 Apple , 中國觀察 , 科技趣聞

蘋果的東西貴,不過大家都說貴得有道理,畢竟以 iPhone、Mac 來說,不管使用者體驗或使用流暢度,都令人滿意。不過,最近蘋果在中國官網上架 5 款記憶體,價格貴得離譜,以 32GB 記憶體為例,一條要台幣 25,000 元,都可以買一台平價筆電了,這個「貴」是否有道理? 繼續閱讀..

驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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記憶體 2020 年市況看好,南亞科股價盤中漲幅逾 7%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 15:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

2020 年記憶體產業有望擺脫慘況,據研調機構 IC Insights 預測,2020 年 NAND Flash 和 DRAM 將強勢成長,且銷售增幅在 33 種主要 IC 產品中,將以 19% 和 12% 的增幅分居第一、第三名。隨著 2020 年記憶體市況可望回溫,記憶體大廠南亞科後市業績亦可望受惠,南亞科今天早盤股價以小高盤開出,盤中更出現追價買盤,交投顯著擴量,也帶動股價強勢走升,大漲逾 7%,最高一度來到 78.2 元。

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高通新一代超音波螢幕下指紋辨識面積提升 17 倍,2020 年將推出市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 12:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前,曾經傳出裝置在南韓三星電子旗下旗艦款 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列智慧型手機的高通超音波下指紋辨識系統,因為問題頻頻,導致辨識率下降的情況,造成三星可能考慮放棄使用的傳聞。如今,高通正式推出第 2 代的超音波螢幕下指紋辨識系統(3D Sonic Max),號稱其辨識面積較過去擴大 17 倍,而且還能接受雙手指認證的情況下,不但辨識程度較過去大大提高,還進一步提升了安全性。

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高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台,三星 7 奈米搶下代工單

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上,除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外,也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中,發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是,驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片,不再採取外掛基頻晶片的方式,成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台,因此也受到市場上的關注。

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台積電 7 奈米打造高通驍龍 865 ,野獸級效能威脅競爭對手

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 9:00 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 2019 驍龍技術大會,議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865,詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示,這顆歷時 3 年規劃研發,動用了 10,000 名工程師,採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台,將會是接下來 5G 市場發展的關鍵,而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。

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力晶集團推新技術平台,搶攻 AI/物聯網等應用商機

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:24 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 光電科技

力晶集團今日宣布,正式推出結合旗下力積電、愛普、智成電子與智慧記憶科技等技術資源發展而成的 Computing in Memory 技術平台,未來將積極搶攻 AI、物聯網與大數據雲端伺服器等應用商機。此外,力晶集團也與國內學界合作,將 Computing in Memory 平台導入自動駕駛必須的動態影像辨識暨分析領域。 繼續閱讀..

高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

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高通台灣劉思泰:推行動平台模組化,使合作夥伴更快進入 5G 市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 13:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

高通(Qualcomm)年度驍龍(Snapdragon)技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫,希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密,以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品,而這些產品除了當前看得到的智慧型手機,未來還經拓展到其他的產品上,這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長,拓展更多的商機。

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