異質整合 3D IC 摩爾定律解方，Cadence EDA 系統分析工具成關鍵要角 |
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TechNews|發布日期
2019 年 12 月 04 日 12:00 |
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全球半導體產業朝向兩大方向前進，其一為依循摩爾定律 2D 先進製程持續微縮，如台積電 5 奈米製程量產在即，3 奈米甚至 2 奈米、1 奈米也都在龍頭大廠戰略之中。另一方面，半導體業界坦言，隨著摩爾定律勢必面臨物理極限，以先進封裝如 2.5D、三維單晶堆疊（3D monolithic stacking）技術「替摩爾定律延壽」，成為一線半導體業者如台積電、三星、英特爾（Intel）等巨人致力發展的重點。
高通宣示強化 5G 市場布局，新處理器推動 5G 普及化發展 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 10:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會，於美國時間 12 月 3 日正式展開，高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布，在 2020 年 5G 技術將躍升主流，為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性，同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。
WSTS 再砍今年半導體銷售預估，將創 2001 年來最大減幅 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 04 日 9:00 |
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日本電子情報技術產業協會（JEITA）3 日發新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新公佈的預測報告顯示，因美中貿易摩擦、導致半導體市況急速惡化的情況持續至 2019 年，加上智慧手機等需求低迷，無法期待市況將呈現急速回復，因此 2019 年全球半導體市場規模自 2019 年 6 月預估的 4,120.86 億美元（年減 12.1%），下修至 4,089.88 億美元，將年減 12.8%，將創 IT 泡沫崩壞後的 2001 年（年減 32.0%）以來最大減幅。此次為 WSTS 今年第二度下砍 2019 年全球半導體銷售預估。 繼續閱讀..
Imagination 發表史上最強行動 GPU IMG A 系列，未來幾年將支援光線追蹤 |
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雷峰網|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:15 |
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Imagination Technologies 宣布推出第十代 PowerVR 圖形處理架構 IMG A 系列（IMG A-Series）。IMG A 系列可支援汽車電子（包括輔助駕駛／自動駕駛）、AIoT、計算、數位電視／機上盒／數位電視盒（DTV / STB / OTT）、行動裝置和伺服器等應用。 繼續閱讀..
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
華為「去美化」，旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 03 日 10:20 |
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cnBeta.COM 引述外媒報導，雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務，但可能為時已晚，因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示，華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30，這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為，Mate 30 顯示，即便沒有美國晶片，華為新機看來也沒有受到影響，未來華為新品可能比照此模式，並可望增加對台廠供應商的依賴。
英特爾：把智慧手機數據晶片業務賣給蘋果，完全是被高通逼的 |
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T客邦|發布日期
2019 年 12 月 03 日 8:30 |
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今年 4 月，蘋果與高通達成協議 1 小時後，英特爾隨即宣布退出 5G 智慧手機數據晶片事業，淡出進軍多年的智慧手機數據機晶片市場。這消息讓整個行動硬體市場版圖有了大變化，讓人好奇英特爾對 5G 智慧手機數據晶片的策略到底是什麼？當初又為何退出？最近一份法庭文件，英特爾給了解答。 繼續閱讀..
