費城半導體指數大漲 2.23%，台積電美國存託憑證（ADR）同步走高，漲 2.53%，創歷史新高，激勵台積電股價進一步攀高，達新台幣 325 元，市值 8.42 兆元，同創歷史新高。 繼續閱讀..
台積電跳空大漲，股價市值再創新高 |
作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 12 日 10:50 |
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Category Archives: 晶片
台積電市占率拉大與三星距離，三星 2030 想當產業龍頭恐難達成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 11 日 9:40 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
製程返祖？英特爾決定重啟 22 奈米產品線，解決 CPU 缺貨問題 |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 12 月 11 日 8:45 |
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處理器製程隨著摩爾定律逐漸進步，從 22 奈米、14 奈米、10 奈米到 7 奈米，每次改進都為 CPU 帶來效能與功率改善，但眼下 CPU 面臨大缺貨問題，讓 Intel 不得不走回頭路。 繼續閱讀..
驍龍 865 為什麼還是外掛 5G 晶片？ |
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作者
雷峰網|發布日期
2019 年 12 月 11 日 8:00 |
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一年一度的高通驍龍科技峰會日前順利落幕，本年度最重量級的產品是旗艦 SoC 驍龍 865，最熱門的話題是 5G。 繼續閱讀..
工研院 IEEE 發表新世代記憶體論文，為 FRAM、MRAM 帶領未來商機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 10 日 13:30 |
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工研院於 10 日美國舉辦的 IEEE 國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM），發表 3 篇鐵電記憶體（Ferroelectric RAM，FRAM）及 3 篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory，MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域發表最多重要論文者。
中芯國際周子學：EUV 出口問題解決，當前緊盯 ASML 落實產品出口 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 10 日 8:00 |
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日前，外媒曾經報導，因為受限於美中貿易戰的情勢，全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾（ASML）停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備（EUV）出貨。此事不但造成業界震撼，還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示，公司並非停止出口設備給中芯國際，而是等在出口許可中。而整件事情發生至今，中芯國際董事長周子學在日前指出，目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決，但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。
