Category Archives: 晶片

證實台積電 3 奈米將要去美國!張忠謀談「去台化」是羨慕嫉妒

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 14:39 | 分類 半導體 , 名人談 , 晶片

台積電創辦人張忠謀今日參與 2022 亞太經濟合作會議(APEC)代表團返台記者會,首度證實台積電第二階段會把 3 奈米製程移到美國,因台積電不可能生產分散到很多地方。談到國際有想晶片「去台化」現象,其實是羨慕嫉妒的人非常多。

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反彈復甦跡象浮現,外資挺穩懋優於大盤目標價 184 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資在最新研究報告指出,砷化鎵晶圓代工商穩懋在與研究談對商談後表示,在看到包括 2022 年下半年產能利用率的調整,將使得非蘋陣營的庫存推向低點。另外,一些急單出現在中國部分小客戶的需求上,加上低軌衛星應用規格預計在 2023 年第二季推出的情況下,這些將帶動反彈的跡象,將使得 2023 年第一季成為營運的低點。對此,該外資給予穩懋「優於大盤」的評等,目標價由每股新台幣 156 元,提升到每股 184 元。

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看好聯發科 2023 年第一季營運狀況,外資評優於大盤目標價 850 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

美系外資對 IC 設計大廠聯發科表示,2022 年第四季去庫存後,2023 年第一季 5G SoC 需求應會增強,加上中國疫情管理放寬,使需求面提升,2023 年第一季營收將有成長,給予聯發科「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 722 元升至 850 元。

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高通創新 Windows PC 採人工智慧應用,Oryon 新處理器 2023 年亮相

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 20:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 預計,2024 年將是 Windows PC 採用驍龍(Snapdragon)晶片大放異彩的一年,市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品,但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC,新處理器要到 2023 年才亮相,看來消費者還要再等一段時間。

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高通 Snapdragon AR2 Gen 1 晶片及 S5 / S3 Gen 2 音訊平台搶元宇宙

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 15:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體

高通 15 日開始的 Snapdragon 高峰會第二天,宣布推出 Snapdragon AR2 Gen 1 平台,提供突破性 AR 技術,解鎖新一代時尚且功能強大的眼鏡。還推出號稱最先進藍牙音訊平台高通 S5 Gen 2 音訊平台和高通 S3 Gen 2 音訊平台,兩者都支援 Snapdragon Sound 技術,並搭配最新 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。

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跑分平台洩三星新機採 Snapdragon 8 Gen 2,表現近 A15、略遜 A16

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 14:48 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

高通最新晶片 Snapdragon 8 Gen 2 亮相,外界預期三星接下來 Galaxy S23 系列高階 Galaxy S23 Ultra 會採用此晶片。已有人在跑分平台 Geekbench 5 發現採用 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 Ultra 全球版跑分,結果為高通新晶片效能非常接近蘋果 A15 仿生晶片,但遺憾地略遜 A16 處理器。

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