Category Archives: 晶片

開創未來的光,台灣光子源正式啟用

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 14:45 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 晶片

蔡英文總統在科技部長楊弘敦、新竹市長林智堅等人的陪同下,於 月 19 日蒞臨新竹國家同步輻射研究中心,主持台灣光子源實驗設施啟用典禮,台灣光子源是新政府上任後第一個啟用的重大科學研究設施,未來可望成為世界級的科研重鎮。蔡英文總統期許,未來可以有更多台灣研究學者,能像出席典禮的李遠哲與丁肇中兩位世界頂尖科學家,運用加速器設施進行研究,拓展人類的知識和對宇宙的了解,並榮獲科學界的最高桂冠──諾貝爾獎。

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聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科 19 日宣布,為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片,具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示,該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售,此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。

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英特爾要開始擔心? 未來兢爭對手將由蘋果取代超微

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 10:20 | 分類 Android , Android 手機 , Apple

過去,大家始終認為,全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過,日前科技網站 The Verge 表示,雖然 iPhone 7 外觀改變不大,但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個象徵,在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾,在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此,對英特爾來說,真正的威脅是蘋果,而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。

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SEMI 8 月北美半導體設備 BB 值報 1.03,連 9 個月站穩 1

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 9:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)15 日公布,2016 年 8 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio,BB 值)初估為 1.03,創 6 月以來新低,連續第 9 個月處於 1 或更高的水準。1.03 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 103 美元的新訂單。7 月 BB 值終值報 1.05。 繼續閱讀..

蘋果 iPhone 7 熱銷供應鏈忙:台積電晶片代工受惠、鴻海擬擴產

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 9:15 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果新品 iPhone 7 推出之後意外於全球熱賣,銷售優於預期,據鴻海內部消息傳出,蘋果已要求鴻海準備擴產,並且評估 iPhone 7 銷售有機會不會遜於 iPhone 6 的表現。而在蘋果原先備貨相對保守下,相關供應鏈亦期待第四季會有追單;大立光先前預估,在客戶新機持續拉貨挹注下,9 月營收可望較 8 月持續成長。 繼續閱讀..

固態硬碟市場趨勢:2.5 吋、SATA 機種 TLC 顆粒取代 MLC 成主流

作者 |發布日期 2016 年 09 月 14 日 8:37 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

固態硬碟普及至今,產品單價一跌再跌,使得 2.5 吋、SATA 機種微利化,廠商無不極盡可能維持獲利。日漸成熟的 TLC 顆粒,成為廠商眼中最佳解決方案,而且轉眼之間已經充斥市場,今年新推出的產品甚少採用 MLC。即便你執著認為 TLC 就是不勘,仍然得試著改變心態接受它。 繼續閱讀..

市況逐步回穩,第二季 NAND Flash 品牌商營收季成長 3.4%

作者 |發布日期 2016 年 09 月 13 日 14:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

受惠於中國智慧型手機品牌的高容量 eMMC/eMCP 及 iPhone 7 備貨需求,第二季整體 NAND Flash 供貨逐漸吃緊。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示,第二季 eMMC、用戶級固態硬碟與企業級固態硬碟的合約價跌幅開始收斂,通路端 wafer 價格更從 4 月起逐月走揚,第二季 NAND Flash 品牌商營收逆勢季成長 3.4%,結束前兩季度連續衰退的頹勢。 繼續閱讀..

高通首度跨足半導體製造服務!攜封測二哥艾克爾上海建測試中心

作者 |發布日期 2016 年 09 月 13 日 13:19 | 分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體,欲建立起自主 IC 供應鏈,在政策補助、市場考量下,亦吸引各家大廠紛沓而至,形成新的半導體聚落,業務也出現更多元面貌,基頻晶片大廠高通(Qualcomm)在先前與貴州市政府合資成立晶片公司搶攻中國伺服器市場,現在再宣布攜全球封測二哥艾克爾(Amkor)在上海成立半島體測試廠,首度跨足半導體製造服務。 繼續閱讀..

南韓發生朝鮮半島史上最大強震,當地面板、半導體廠狀況整理

作者 |發布日期 2016 年 09 月 13 日 11:58 | 分類 晶片 , 會員專區 , 面板

南韓南部慶洲 12 日晚間陸續發生規模 5.1、5.8 強震,為南韓氣象觀測紀錄以來,朝鮮半島測得的最大地震,如同先前南臺灣、日本熊本強震,在關心傷亡之餘,當地半導體廠、面板廠狀況也為產業所關心,SK 海力士、三星、LG 等韓廠災情,同樣成為關注焦點。 繼續閱讀..