Category Archives: 晶片

三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

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台積電與格芯簽專利授權主因在客戶,未來授權不涉技術也不轉移

作者 |發布日期 2019 年 11 月 02 日 15:30 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對台積電與格芯(GlobalFoundries)的專利權訴訟,雙方最後以交換授權和解,而且時間在短短的一個多月內結束,出乎市場的意料,也對於台積電簽下這份和解協議表示對未來的不樂觀。對此,台積電總裁魏哲家說,這完全是基於對客戶現階段需求的考量。而且,對於所有的狀況,台積電在那一段時間全都推演過,所以將不會對台積電後續造成不利的影響。

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台積電發出 4.68 億元紅包,劉德音重申 2 奈米進入先導規劃

作者 |發布日期 2019 年 11 月 02 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2 日慶祝創立 33 周年,並舉行員工運動會,台積電創辦人張忠謀也在退休後攜夫人張淑芬首次回來參加。會中董事長劉德音表示,雖然 2019 年整體大環境不佳,對於台積電的經營仍有所挑戰。但是,在所有同仁的努力之下,預估全年仍會有微幅的成長。因此,為感謝同仁的努力,台積電也加在 12 月發放總計約 39,000 名員工,每人新台幣 12,000 元的紅包。

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清華紫光、北大方正債台高築,衝擊美元計息公司債價格重挫

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 18:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

根據外媒報導,因為債台高築,使得包括清華紫光集團,以及北京方正集團兩家由大學所 100% 控股的科技集團,在投資人擔心未來將陷入再融資困難疑慮下,使其發行由美元計息的公司債券紛紛重挫,使得兩家企業面臨投資市場的信心危機。

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類比晶片中國市場釋出,台廠誰先竄出頭

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

中國系統廠在去美化的趨勢下,讓許多耕耘許久、市佔率龍頭的美商感受冷風襲來,但對台灣廠商來說,卻是嶄新機會。先前分析過類比晶片目前產業概況,本文進一步分析,目前台灣廠商經營策略,以及客戶開案狀況,試圖了解到底誰會先搶到先機,感受到產業暖風。 繼續閱讀..

三星宣布加速投資半導體,今年投資達 200 億美元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 財報

南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)10 月 31 日公布,今年投資金額達到 29 兆韓圜(約 248 億美元),與 2018 年大致持平,其中包括半導體部門共投資 23.3 兆韓圜(約 200 億美元)、顯示器部門投資 2.9 兆韓圜。三星表示,第四季的資本支出預計主要用於記憶體晶片的基礎設施。今年前三季,該公司累計投資金額為 16.8 兆韓圜,並計劃在第四季增加 12.2 兆韓圜的投資支出。

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5G 相關需求增、TEL 升財測;台灣半導體設備銷售增三成

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財報

半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL,Tokyo Electron Limited)10 月 31 日於日股盤後發布新聞稿宣布,在依據最新的客戶設備投資動向及業績動向之後,決將今年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)合併營收目標自原先預估的 1.1 兆日圓上修至 1.11 兆日圓,合併營益目標自 2,200 億日圓上修至 2,250 億日圓,合併純益目標自 1,640 億日圓上修至 1,700 億日圓。 繼續閱讀..

台積電大客戶賽靈思,將於印度設立旗下全球最大研發中心

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據國外媒體報導,目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商,也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布,將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺,可容納 2,000 人,其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能,這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。

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看好聯電 28 奈米產能利用率提升,外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場,包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補,繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運,歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔,並在較高營業利益率與較低稅率的情況下,提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬,聯電 1 日股價盤中始終維持高檔,收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位,上漲 0.5 元,漲幅為 3.57%。

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劉德音:明年建立 8,000 人研究部門,為台積電進行未來 20~30 年研發

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 8:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

之前,曾經在公開場合中表示,國內針對基礎科學研究人才不足,可能將影響未來台灣半導體產業發展,並且呼籲政府要重視這方面問題的台積電董事長劉德音表示,在相關基礎科學的研究部分,目前台積電除了跟國內外大學進行相關的專案合作之外,台積電還計畫將在 2020 年於國內設立一個可供 8,000 名工程師進行基礎科學技術研究的部門,為台積電進行未來 20~30 年的研究開發。

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劉德音:台積電赴美設廠評估中,成本會是主要評估條件

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 17:20 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對之前媒體報導,因為美國政府考量到國家安全,期望軍用晶片生產本土化。因此,國防部出面邀請晶圓代工龍頭台積電到美國市場一事。台積電董事長劉德音 31 日證實,的確有這樣的事情。但是,並非美國國防部出面邀請,而目前相關的事情也在評估中。而其是否決定到美國設廠的關鍵就在於成本,所以目前還沒決定去或不去。

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劉德音:台灣建立完整半導體供應鏈,2019 年產業仍將逆勢成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電董事長劉德音在 31 日出席台灣半導體協會(TSIA)年會時表示,要保持台灣半導體產業的競爭優勢,除了藉由保護智慧產權與研發並掌握關鍵技術、還要與政府合作以支援相關的需求,完整的半導體供應鏈之外,還要鼓勵新興學子進入半導體產業,讓台灣的半導體產業能持續在全球飾展扮演關鍵角色。

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