北美半導體設備 9 月出貨跌破 20 億美元,創 5 個月低 作者 中央社|發布日期 2019 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 | edit 北美半導體設備製造商 9 月出貨金額跌破 20 億美元關卡,滑落至 19.5 億美元,創 5 個月新低。 繼續閱讀..
超越南韓!2019 年台灣重回半導體產值第二,2020 年市場將谷底翻揚 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 23 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 工研院指出,受到國際貿易衝突的影響,2019 年台灣半導體產業將微幅成長 0.1%。對未來 2020 年發展,預期半導體應用領域走出傳統 3C 電子產品,邁向車用及工業用高成長動能領域的情況下,呈現谷底翻轉成長。 繼續閱讀..
日本晶片設備銷售額續縮,減幅連 8 個月達 2 位數 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 10 月 22 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 | edit 根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的初步統計顯示,2019 年 9 月日本製半導體(晶片)設備銷售額 3 個月移動平均值,較去年同月萎縮 16.8% 至 1,781.36 億日圓,連續第 8 個月陷入萎縮,且減幅連續第 8 個月達 2 位數。2019 年 6 月日本晶片設備銷售額大減 23.1%,創 2013 年 6 月大減 29.6% 以來最大減幅。 繼續閱讀..
新半導體產線何時啟動運作,三星目前陷入兩難局面 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 21 日 18:50 | 分類 Apple , Samsung , 伺服器 | edit 之前,在半導體市況好的時候,南韓三星在中國陝西省西安市和南韓京畿道平澤市所擴增的半導體生產線,如今面臨了在記憶體市場價格跌價的情況下,何時進一步啟動運作的大問題。因為,一但三星啟動新的產線,則將對目前好不容易有復甦跡象的半導體市場再進行一次的重擊,使得市場重回供過於求,價格下跌的困境。但是,面對競爭對手開始進行增產的計畫,三星也怕可能失去市場佔有率。因此,這樣問題讓三星目前陷入兩難的困擾中。 繼續閱讀..
SK 海力士年底前量產 1Z 奈米製程 DRAM,2020 年正式供應市場 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 21 日 16:30 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經 | edit 記憶體市場逐漸復甦當下,南韓記憶體大廠 SK 海力士於 21 日宣佈,開始開發適用 1Z 奈米製程的 10 奈米等 級16Gb DDR4 DRAM 記憶體。根據 SK 海力士的指出,相較於上一代 1Y 奈米製程的 10 奈米等級 DRAM,該產品的生產效率提高了 27%,並且可以在不用高價的 EUV 及紫外光刻技術的情況下進行生產,將具成本競爭力。 繼續閱讀..
惠普聯想發聲抱怨處理器缺貨,英特爾聲明已增加產能 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 21 日 12:00 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件 | edit 處理器龍頭英特爾(intel)因為 14 奈米製程產能不足,影響到市場處理器供應一事,雖然英特爾之前強調,轉移部分產品生產,以便將空出來的產能全力生產處理器,預計缺貨的狀況在 2019 年中後就能紓解。不過,如今市場傳出,目前缺貨的情況依舊,也使惠普與聯想兩大品牌電腦商高層都出面抱怨,英特爾不得不發聲明,解釋目前的狀況。 繼續閱讀..
AMD 首次證實 500 系列主流市場 B550、B550A 晶片組存在,保留第三代 Ryzen 桌上型處理器 PCIe 4.0 作者 T客邦|發布日期 2019 年 10 月 21 日 10:49 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 | edit OEM 市場與一般直接面對消費者的零售市場擁有不同的要求,造成產品規劃考量點不盡相同。國外 Reddit 討論區已有網友購買到內建 ASRock B550AM Gaming 主機板的套裝電腦,此討論串也引來 AMD 資深技術行銷經理 Robert Hallock 澄清 B550 和 B550A 晶片組的不同。 繼續閱讀..
新加坡新產能加入,世界先進明年成長看好 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 10 月 21 日 10:45 | 分類 晶片 , 零組件 | edit 晶圓代工廠世界先進 19 日舉行家庭日,世界先進董事長方略表示,新購入的新加坡廠新產能將於明年加入,在新廠加入帶動下,明年營收可望出現一波大幅成長,也看好 5G 將成殺手級應用,可望帶動半導體成長率和全球 GDP 脫鉤,使半導體成長率有機會高於 GDP,並看好電源管理 IC、感測相關產品將受惠。 繼續閱讀..
台積電 7 奈米強化還不夠,5 奈米強化連擊三星 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 10 月 21 日 9:18 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 台積電董事長劉德音 20 日在台北國際半導體展科技智庫領袖高峰會上正式表示,台積電 5 奈米正積極準備進入量產。 繼續閱讀..
模糊記憶體與 SSD 界線,初探 NVMe SCM 如何催化新興科技 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 10 月 20 日 0:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 儲存設備 | edit 儲存級記憶體(Storage Class Memory, SCM)概念雖然早在 2008 年就已被 IBM 等廠商提出,但 2019 年才可說是 SCM 元年。 繼續閱讀..
控制半導體製程汙染專家,英特格確定與三大半導體廠合作 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 19 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 目前物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G 通訊等新科技逐漸普及的情況下,帶動半導體成長,並使晶片需求大幅提升。為了迎接這些挑戰,導入新的材料增加效能,以延續摩爾定律過程,材料技術不斷演進,且應用的材料本質也開始改變。特用化學原料暨先進科技材料龍頭供應商英特格(Entegris Inc.)即透過運用科學為基礎,以提供解決方案,併協助半導體客戶在先進製程應對各種挑戰。 繼續閱讀..
老大哥英特爾出手了!台積電還能繼續賺? 作者 財訊|發布日期 2019 年 10 月 19 日 10:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 | edit 今年 7 月,處理器大廠 AMD 攜手台積電,推出用最先進的 7 奈米製程製造的 PC 處理器 ZEN 2,挑戰半導體天王英特爾。 繼續閱讀..
2020 年集邦拓墣科技產業大預測:終端應用日漸多元,台灣有望掌握先機 作者 TechNews|發布日期 2019 年 10 月 18 日 17:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 網路 | edit 全球市場研究機構 TrendForce 18 日於台大醫院國際會議中心舉辦「2020 年集邦拓墣科技產業大預測」。研討會精彩內容節錄如下。 繼續閱讀..
華邦電新唐同傳佳音,打進無線藍牙耳機供應鏈 作者 中央社|發布日期 2019 年 10 月 18 日 12:30 | 分類 3C周邊 , 晶片 , 財經 | edit 華邦電與子公司新唐營運同步傳出好消息,分別打進 Sony 與 Vivo 無線藍牙耳機供應鏈。 繼續閱讀..
下單 ASML 購買 15 台 EUV 設備的三星,對抗提高資本支出的台積電 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 18 日 10:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓 | edit 根據南韓媒體報導,為了期望在 2030 年達到成為全球第 1 半導體大廠的目標,並且力圖在半導體晶圓代工領域超越龍頭台積電,搶佔未來 2 到 3 年因為 5G 商用化所帶來的半導體市場需求,三星電子日前已經向全球微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)訂購 15 台先進 EUV 設備! 繼續閱讀..