先前因為市場與供應鏈兩方拉扯，對於是否加入由美國主導的半導體四方聯盟（Chip 4），態度始終搖擺不定的南韓，在日前一份由南韓國際貿易協會（KITA）所出具的報告表示，建議南韓必須加入半導體四方聯盟，以確保半導體生產設備的穩定供應。
Category Archives: 晶片
英特爾大砍三年資本支出百億美元，這些產品線前途難料 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 07 日 7:00 |
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針對先前財報表現不佳，必須透過一些手段來挽回營運狀況的處理器龍頭英特爾（Intel），在宣布從 2023 年開始減少 30 億美元資本支出，到 2025 年之際總計要節省 100 億美元的費用，以降低財務壓力之後，如今就有外媒分析，其節省資本支出的方法除了「有意義數量」的裁員之外，還可能會有部分產品的停止生產與供貨這一項目。至於，有哪些產品可能就此走入歷史，雖然英特爾並沒有直接說明，但是報導也根據許多實際情況，分析了名單。
提升台積電 N3E 設計，新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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基於與台積電長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合，已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
傳三星 4 奈米問題難解，自家處理器棄用、降級 5 奈米 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:05 |
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據悉三星電子的 4 奈米晶圓代工，良率和效能持續低落，三星次代 Exynos 處理器將降級使用 5 奈米生產。 繼續閱讀..
