Category Archives: 晶片

後摩爾定律時代,半導體製程智慧化刻不容緩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 18:14 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

半導體產業基於其不斷邁向功能複雜化、產品極小化的趨勢,同時持續對物理極限展開技術挑戰,因此在自動化、物聯網與感測器、機器人、大數據分析與智慧管理等不同面向,成熟度均領先於其他製造相關產業。對這個產業來說,除了如台積電創辦人張忠謀所言,降低「生產週期」至關重要;藉由能自我檢測並調校的智能設備,讓產線不斷優化,更是每家業者追求的目標。

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美系外資首度將聯詠納入追蹤,目標價設定每股 240 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在日前有本土法人與歐系外資看好 IC 設計廠聯詠未來的持續表現後,另一家美系外資首次將聯詠納入追蹤,並在最新報告中表示,在聯詠能夠運用中國面板廠強大的 OLED 產能,加上中國面板廠的產品平均供貨價格與獲利率在當地市場不斷提升的情況下,其 OLED 驅動 IC 的營收增加將挹注獲利,因此調升聯詠的股票評等為買進,目標價來到每股新台幣 240 元。

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9 月 DRAM 現貨價將回跌收斂與合約價價差,消化庫存仍需 2 到 3 季

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 8:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

2018 年下半年開始的記憶體供過於求情況,加上後來的美中與日韓貿易戰衝擊,使得記憶體市場持續走跌的情況,日前似乎有回穩跡象。其中,在現貨價之前首先止跌的狀態下,廠商一直力圖拉抬合約價也同時上漲。不過,在當前合約價尚未復甦,而且加上市場需求仍不明顯的情況下,預計將使得現貨價有回復下跌的走勢,使得現貨價與合約價逐漸縮小價差。至於,整體去庫存的情況,則還需要 2 到 3 季的時間。

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HPC 晶片封裝需求帶動下,封測廠商 2019 年第三季營收有望增長

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌,主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響,使記憶體價格一蹶不振,且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際,各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形,將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下,已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..

Gartner 2019 年新興技術發展週期報告,歸納 5 大重點新興科技趨勢

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

根據研究及顧問機構 Gartner 在 2019 年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019)公布 29 項必須觀察的技術,歸納出 5 大重點新興科技趨勢,預計將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧(AI)和其他重要概念,便能從新興數位生態系獲益。

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聯發科捐贈人工智慧設備,聯手國研院培育人工智慧人才

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 人力資源

為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端 AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈 30 套最先進終端 AI 開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作,為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。

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復甦動能緩慢,WSTS 再度下修全球半導體銷售預測

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 15:50 | 分類 晶片 , 記憶體

韓媒《The Korea Herald》1 日報導,據業界人士透露,由於晶片製造市場低迷的時間長於預期,世界半導體貿易統計協會(WSTS)再度下調今明年的全球半導體銷售預測。據 WSTS 預估,全球半導體產業今年全年銷售額將降至 4,065 億美元,比去年的 4,688 億美元減少 13.3%。 繼續閱讀..

格芯發起專利侵權訴訟,為半導體產業再加添不確定因素

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠商格芯於美國時間 2019 年 8 月 26 日突然宣布,在美國與德國法院對以台積電為首等 20 餘家廠商提起 16 項專利侵權訴訟,並要求美國政府祭出進口管制令,此舉引起業界譁然,適逢美中貿易衝突越演越烈之際,再爲半導體產業供應鏈增添一項不確定因素。

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台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵

作者 |發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。

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光寶科擬 1.65 億美元售固態儲存事業,東芝預計 2020 年 4 月接手完成

作者 |發布日期 2019 年 08 月 30 日 21:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

光寶科 30 日召開重大訊息說明,表示公司董事會通過,擬依企業併購法第 35 條規定,將旗下固態儲存 (SSD) 事業部門分割讓予 100% 持股的子公司建興,然後再以股權出售方式,將固態儲存事業部轉讓予日本記憶體大廠東芝 (TMC)。而其中出售的內容包括存貨、機器設備、員工團隊、技術與智慧財產權、客戶供應商關係等營業與資產,交易對價金額暫定為現金 1.65 億美元 (約新台幣 51.67 億元),而整起股權出售案預計 2020 年 4 月 1 日完成。

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