Category Archives: 晶片

威剛旗下 XPG 電競品牌攜手可樂果推聯名包裝，開外掛吸引消費者
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體模組廠威剛日前為旗下電競品牌 XPG 打造科幻動畫劇集「Xtreme Saga」極競傳說，同時推出「Xtreme Saga Fan Club」NFT，立足元宇宙。本次 Mera 更以 XPG 品牌大使的身分，跨界與台灣休閒食品大廠聯華食品合作，推出可樂果聯名包裝，為可樂果注入電競魂。

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11 月 DRAM 現貨價持續下殺，近兩週跌幅逾 8%
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 13:01 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

10 月 DRAM 現貨價格經歷了今年初以來買賣動能最蕭條的一個月，然而，11 月依舊並無起色。根據 TrendForce 最新的報價顯示，11 月在中國持續進行封控，且 DRAM 主流供應商在合約價格殺價明顯的帶動下，恐怕無法有效放緩跌勢；NAND Flash 現貨市場也同樣呈現數周以來的冷淡狀況，市場仍壟罩著悲觀的氛圍。 繼續閱讀..

聯詠 Q3 法說外資減碼、保守看待，今股價直衝漲停鎖死
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 12:01 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

驅動晶片大廠聯詠 8 日舉辦第三季法說會，指出第四季營收有望成長，庫存金額會進一步下降，預估電視、手機明年第一季庫存可望回到正常水位，雖然外資持保守態度，維持減碼或中立，但聯詠今日早盤急拉漲停鎖死，來到 285 元。 繼續閱讀..

調降資本支出成近期好時機，外資重申台積電優於大盤目標價 720 元
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資指出，雖然台積電法說會沒有公布 2023 年資本支出金額與規劃，但外資預估金額落在 320 億至 300 億美元，可帶動平均毛利率攻上 53%，增加現金回饋潛力，給予台積電「優於大盤」投資評等，重申日前每股新台幣 720 元目標價。

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Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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客戶調整庫存且市況需求疲弱，旺宏、華邦電 10 月營收紛紛下滑
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

在當前記憶體市況處於低檔之際，國內兩大記憶體廠商 10 月份營收紛紛下滑。其中，旺宏10 月份營收較 9 月份下滑近%，較 2021 年同期更是下滑 34.7%。至於華邦電，10 月份營收較 9 月份下滑 15.31%，較 2021 年同期也下滑 29.48%。

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搶先競爭對手，聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員，今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破，達冷勁全速使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。

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