在半導體業界重要的 EDA 工具廠，Cadence 今日公布與半導體晶片廠博通合作，針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用，擴大其與博通公司的合作到 5nm 製程。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
台積電 16 日舉行法說會，陸行之預期連兩季表現都優於市場預期 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 15 日 18:00 |
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本週最關鍵的國內財經大事，莫過於 16 日晶圓代工龍頭台積電即將舉行 2019 年第 4 季法人說明會。其中，除了將公布 2019 年第 4 季及 2019 全年的營收狀況之外，還將預估 2020 年第 1 季的業績表現。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，除了 2019 年第 4 季的業績預計將優於市場預期，2020 年第 1 季的營收表現狀況也將稍好於市場的猜測。此外，法人還將關心美國調降對華為供貨門檻所帶來的影響與因應，以及接下來兩年內的折舊攤提與晶圓代工平均價格的表現。
今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片，市場關切美國下修供貨華為門檻 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 15 日 16:40 |
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在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後，晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估，台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過，隨著出貨期越接近高峰的第 3 季，其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。
聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器，再度叩關遊戲手機市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 14 日 18:15 |
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雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰，IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求，不過在 5G 基礎建設仍在布建當下，支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源，日前聯發科也表示，之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導，聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器，瞄準中階遊戲手機市場，預計未來將由紅米 9 首發。
郭明錤：5G 晶片價格戰提前開打，聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 14 日 16:10 |
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近期開始的 5G 晶片大戰，聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器，在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通（Qualcomm）產品優異的情況下，似乎先占據相對領先的位置。面對競爭，高通預計祭出價格戰策略，調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格，甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器，價格戰一觸即發，這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力，也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。
