Category Archives: 晶片

南韓疫情升溫，半導體業：不影響記憶體供應

作者中央社|發布日期 2020 年 02 月 25 日 17:30 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

武漢肺炎疫情擴大，南韓旅遊疫情建議調升至第 3 級警告，據半導體業者表示，南韓記憶體廠供貨依然不受影響。繼續閱讀..

郭明錤：Mac 搭載 Arm 架構處理器 2021 上半年發表，5 奈米製程將成核心技術

作者陳冠榮|發布日期 2020 年 02 月 25 日 17:30 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

市場屢屢傳出蘋果的 Mac 電腦可能捨棄 Intel、改採自家研發的 Arm 架構處理器，這樣的消息如週期循環般反覆出現。中資天風證券知名分析師郭明錤發布最新報告當中，指出首部搭載 Arm 架構處理器的 Mac 電腦可望在 2021 上半年發表，5 奈米製程也將成為蘋果新產品的核心技術。

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5 奈米製程量產在即，台積電加碼規劃 1,500 名人力需求

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 25 日 16:30 |

分類人力資源 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程即將開始量產之際，針對未來量產需要的人力，台積電已規劃增加 1,500 名員工，衝刺 5 奈米產能。

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加速 5G 基礎網路建置，英特爾發表一系列產品與合作計畫

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 25 日 9:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 網路

就在台灣 5G 頻段競標正式落幕的同一天，處理器英特爾 (intel) 為進一步充分釋放 5G 潛力，也同時宣布了一系列軟硬體產品的上市與生態系合作計畫，這其中包括一款專為無線基地台所打造，內還 10 奈米製程系統單晶片 (system-on-chip，SoC) 的全新 Intel Atom P5900 平台，以期為 5G 網路進行關鍵初期布建。

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以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程

作者拓墣產研|發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 |

分類伺服器 , 晶圓 , 會員專區

台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。

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英特爾 2020 年 14 奈米產能提升 25%，將有效緩解處理器不足狀況

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 24 日 19:15 |

分類伺服器 , 晶片 , 會員專區

AMD 近來陸續發表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架構桌上型、筆記型及 EPYC 伺服器處理器之後，在市場大獲好評，也使市占率提升不少。市場人士表示，市場競爭雖然是壓力，但對英特爾（intel）來說，最大問題是處理器缺貨，因 14 奈米產能從 2018 年第 3 季起至今已產能欠缺一年多了。何時能完全解決，英特爾執行長 Swan 日前有答案。

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威騰鎧俠成功開發 112 層堆疊 BiCS5 技術 3D NAND Flash

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 24 日 16:30 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠威騰電子（Western Digital）24 日宣布，成功開發出第 5 代 3D NAND Flash 的技術 BiCS5，未來將持續提供業界最先進的快閃記憶體技術，維持其領導地位。

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祥碩介入文曄與大聯大購併，外資看淡調降目標價至 800 元

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 24 日 12:15 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

上週為對抗大聯大「惡意購併」，IC 通路商文曄聯合 IC 設計廠商祥碩，兩家公司透過換股加強合作，並藉由增資稀釋股本削弱大聯大持股，達到持續由公司派掌控的目的。對此動作，亞系外資卻投下「不信任票」，認為意義不大，調降祥碩評等為賣出，目標價下修至每股新台幣 800 元。受負面消息影響，加上台股大盤下跌衝擊，祥碩開盤隨即跌停鎖死，每股來到 813 元。

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