Category Archives: 晶片

MCU 廠瑞薩暴漲 9%！中國 2 座廠復工，拚下下週產線全開
作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 11:45 |
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分類 晶片 , 財報 , 財經

來自中國的需求減少，雖拖累微控制器（MCU）巨擘瑞薩電子（Renesas Electronics）6 年來首度陷入虧損，不過瑞薩預估本季營收有望成長約 2 成，營益率將大幅揚升，且受武漢肺炎影響停工 2 週的中國 2 座工廠已復工，力拚在下下週產線全開，激勵瑞薩 13 日股價暴漲。 繼續閱讀..

中國半導體業現況：晶圓廠正常運轉，晶片設計遠端辦公
作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

新浪科技引述第一財經報導，中國新冠肺炎疫情嚴峻，半導體業受此次疫情的影響程度也引發關注；據了解，短期內半導體行業受疫情影響有限，由於行業特殊，晶圓製造廠採用無塵潔淨室，而且全年無休，大部分處於正常運轉，晶片設計企業基本開啟了遠端辦公模式，封測業則可能是產業鏈中受影響較大的一環。 繼續閱讀..

武漢肺炎疫情衝擊屬短期，2020 年半導體仍迎接強勁復甦
作者 |發布日期 2020 年 02 月 12 日 17:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

國際半導體協會 (SEMI) 表示，經過 2019 年下半年半導體市場的疲軟態勢後，預計在 2020 年將帶來強勁復甦態勢。使得綜觀 2020 年半導體產業，整體表現仍呈正向趨勢。至於，現階段中國武漢肺炎疫情爆發對半導體產業的衝擊，當前來看屬於短期的影響，長時間來看，因為 5G 的帶動，連帶刺激資料中心、人工智慧的需求，對 2020 年的半體市場依舊樂觀。

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支應擴產需求，聯電子公司和艦增資聯芯 35 億人民幣
作者 |發布日期 2020 年 02 月 12 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

聯電 11 日公告透過子公司蘇州和艦投入 35 億人民幣（約新台幣 149.87 億元），增資廈門聯芯 12 吋晶圓廠，主要將用於第二階段擴產。聯電表示，今年資本支出預算為 10 億美元（約新台幣 300 億元），而這次和艦對聯芯的增資就是運用今年度規劃的資本支出來支付。而根據聯電對今年資本支出的規劃，12 吋廠將投入 85% 資金，15% 用於 8 吋廠。 繼續閱讀..

【TTA台灣新創報導】實現智慧車隊管理，瑞麗科技提供一流車載網路訊號加值服務
作者 |發布日期 2020 年 02 月 12 日 9:11 |
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分類 材料、設備 , 汽車科技 , 物聯網

瑞麗科技（Swisys）是由南台科技大學教授與一群具備電子工程背景團隊於 2016 年成立，為一家基於 CAN Bus 與 OBD II 標準的汽車電子與通訊解決方案供應商，可為任何需要橋接到車載網路之設備提供客製化有效解決方案，舉凡 OBD II 車輛診斷、行車紀錄儀、車隊管理及駕駛行為分析等皆可透過 OBD II 介面 CAN Bus 訊號讀取。

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武漢肺炎疫情肆虐，英特爾、聯發科、vivo 相繼宣布退出 2020 MWC
作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

武漢肺炎疫情延燒下，全球多個地區都有確診案例。為了保護員工與合作夥伴的身體健康與安全，多家廠商已宣佈退出 2020 年西班牙巴塞隆納世界通訊大會（MWC 2020）。根據最新官方消息，處理器龍頭英特爾（intel）及國內 IC 設計大廠聯發科也都宣布退出 2020 年 MWC 大會。

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花旗：疫情衝擊中國產業，亞洲半導體需求估 Q2 復甦
作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 11:35 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 記憶體

中國新型冠狀病毒肺炎疫情擴散，打亂全球經濟及產業前景。花旗銀行研究部（Citi Research）發布最新報告指出，亞洲半導體產業在過去一季多半呈現強勁復甦，但受到中國肺炎疫情引發的供需中斷所打壓，亞洲半導體需求擴張可能會在 2 月和 3 月相對放緩。 繼續閱讀..

慧榮第 4 季營收季成長 35%，2020 年首季肺炎衝擊將最多修正 10%
作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 10:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠慧榮科技（SIMO）公布 2019 年第 4 季財報，營收金額為 1 億 5,320 萬美元，較 2019 年第 3 季大幅成長 35%，與 2018 年同期相較成長 32%，毛利率 49.3%。稅後淨利 3,381 萬美元，每單位稀釋美國存託憑證（ADS）盈餘 0.96 美元（約新台幣 29 元）。

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【TTA台灣新創報導】全球首顆整合式 60GHz 手勢辨識 SoC，開酷科技打造永續商業模式
作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 9:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 物聯網

移居美國 30 多年，並擁有超過 25 年類比/RFID 設計經驗的開酷科技（KaiKuTek）技術總經理 Mike Wang，因為看好 60GHz 毫米波（mmWave）WiGig（Wireless Gigabit，802.11ad）在手勢辨識（Gesture Recognition）上的應用前景，毅然決然於 2017 年 1 月成立開酷科技。

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恩智浦攜手 NTT DoCoMo 與 Sony 發表 UWB 技術行動支付
作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 7:45 |
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分類 晶片 , 網通設備 , 行動支付

2020 年 1 月 14 日恩智浦（NXP）宣布攜手 NTT DoCoMo 與 Sony，搭載 UWB（Ultra-Wideband，超寬頻）短程無線通訊技術於行動支付，且 2020 年 1 月 23~24 日「DoCoMo Open House 2020」於日本東京舉行，恩智浦展示搭載 UWB 技術的行動支付與數位看板定向。 繼續閱讀..