Category Archives: 晶片

資料中心需求強勁,2019 年第 4 季 NAND Flash 營收季增 8.5%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 21 日 14:30 | 分類 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受惠於資料中心需求成長,2019 年第 4 季 NAND Flash 整體位元出貨量季增近 10%。供給面受 6 月鎧俠四日市廠區跳電影響,供不應求使合約價止跌回漲。整體而言,第 4 季整體產業營收較第 3 季增長 8.5 %,達 125 億美元。 繼續閱讀..

武漢兩大記憶體廠產能略受疫情影響,但不影響市場供需

作者 |發布日期 2020 年 02 月 21 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

根據中國媒體的報導,在中國武漢肺炎的疫情中,疫情的重災區武漢市其中的兩大記憶體廠商長江存儲、武漢新芯,在當前當地封城管理的狀態下,期間雖然並未中斷生產,但是在人員復工困難的情況下,產能方面預計將會受影響,其中武漢新芯方面已經下調了 2020 年第 1 季的產能,只是目前兩家記憶體廠的產量不高,在全球市場占比仍小,因此預計不會造成影響。

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意法半導體宣布攜手台積電,發展化合物半導體產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準未來化合物半導體的發展,意法半導體 (ST) 與晶圓代工龍頭台積電宣布攜手合作,加速氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。而透過此合作,意法半導體將採用台積電的氮化鎵製成技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

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台積電先進製程很會賺!2019 年晶圓出貨價較 5 年前上揚 13%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電 2020 年即將開始量產 5 奈米製程之際,調查研究單位的報告就指出,台積電的先進製程不僅提供了市場上的高性能晶片,使得許多的應用能夠加快落實,更重要的是,台積電先進製程更為公司本身帶來了更大的獲利,使得進行先進製程的投資能夠持續下去。

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韓媒確認 SK 海力士有員工與確診肺炎者接觸,隔離人數擴大至 800 名

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 14:30 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體

中國武漢肺炎在南韓的疫情瞬間爆發,繼 19 日傳出 15 起確診案例之後,20 日更新增確診病例 31 起,迫使南韓政府也發出疫情陷入社區感染的狀態。而就在爆發社區感染狀況的同時,就在 19 日也傳出有南韓半導體產員工有與確診病例接觸的訊息。而根據南韓媒體報導,這疑似個案經確認就是記憶體大廠 SK 海力士的員工。而受此消息波及,SK 海力士進一步將通報隔離的員工一口氣由原本的 280 位提升至 800 位。

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南韓 19 日新增 15 例武漢肺炎確診,韓媒指其中兩例為半導體廠員工

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 職場

中國武漢肺炎疫情爆發,多個周遭國家都受到該次疫情的波及,而南韓也是其中一。根據南韓南韓中央防疫對策本部稍早舉行例行記者會宣布,截至當地時間 19 日上午 9 點為止,總計新增 15 例武漢肺炎確診病例,其中多達 13 例集中在大邱及慶尚北道地區。而更令人驚訝的是,在這新增加的確診病例中,已經有兩例被確認為南韓某半導體廠的員工,導致目前該半導體廠關閉確診病例曾經活動過的建築物,並且通報隔離該棟大樓的員工。

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英特爾公布 Horse Ridge 晶片技術,可望推出高整合量子運算解決方案

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 15:45 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

日前處理器龍頭英特爾(intel)推出針對量子運算超低溫環境設計的控制晶片 Horse Ridge,協助量子運算更進步。台北時間 18 日在舊金山的 2020 年國際固態電路會議(ISSCC),英特爾公布報告,讓大家對 Horse Ridge 的技術有更深一層認識。

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高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。

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三大利多加持,郭明錤看好環旭電子未來在蘋果供應鏈的爆發力

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 18:30 | 分類 3C周邊 , Apple , 手機

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,受惠於 2020 年蘋果 AirPods Pro 的出貨量成長、高精準度定位系統(UWB)天線使用、支援毫米波 5G iPhone 高單價天線的結果,半導體封裝測試環旭電子將會成為 2020 年 Apple 產業鏈最大系統級封裝(SiP)贏家。

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