根據市場研究公司 Omdia 的最新統計資料顯示，今年第三季全球 DRAM 銷售金額為 175.48 億美元，較上一季的 249.84 億美元，下降 29.8%。其中，南韓三星雖保持市佔率最大的地位，不過佔比確有所下滑。
Category Archives: 晶片
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸，成未來新製程 IC 設計新挑戰 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 16 日 18:20 |
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外媒報導，按照台積電的規劃，從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術，後續還會有優化後的 N3S 製程，可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中，台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET （鰭式場效應電晶體） 技術。不過，卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度，並允許晶片設計人員使用相同的設計工具，為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項，進一步提升 PPA （功率、性能、面積）。
美光宣布採 232 層堆疊 NAND Flash SSD 出貨 PC OEM 廠 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 15 日 17:30 |
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記憶體大廠美光宣布，美光 2550 NVMe SSD 已正式向全球 PC OEM 客戶出貨，主要應用於主流筆記型電腦和桌上型電腦。美光 2550 SSD 是全球首款採用 200 層堆疊以上 NAND Flash 的客戶端 SSD。美光 2550 SSD 憑藉其容量和功耗優勢，實現超越競爭對手的效能，顯著提升響應能力，強化使用者體驗，其低功耗特色更有利於延長工作與家用 PC 的電池工作時間。美光 2550 SSD 提供 22×80mm、22×42mm 和 22×30mm 三種外型規格，以及 256GB、512GB 和 1TB 三種容量品項。
