研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合，或者一般陶瓷封裝材料亦不適合測試用的治具（socket），該如何解決？
如何利用現成晶片變身為測試治具 |
作者
TechNews|發布日期
2022 年 01 月 05 日 10:00 |
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Category Archives: 晶片
台灣 1/3 震後調查，DRAM 與晶圓代工生產無礙 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 01 月 04 日 14:31 |
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3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震，由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部，經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害，生產正常運行，實際影響有限。DRAM 方面，台灣占全球產能約 21%，含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya）及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達 51%，含台積電（TSMC）聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）與力積電（PSMC）等公司綜合產出。 繼續閱讀..
三星行動處理器業務背水一戰，1/11 發表 Exynos 2200 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 04 日 10:30 |
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南韓媒體報導，三星將於 1 月 11 日發表新一代 Galaxy S22 系列智慧手機的旗艦型行動處理器 Exynos 2200。三星行動處理器市占越來越小，Exynos 2200 能否獲得消費者青睞，市場人士預估會對三星業務有不小影響。
SIA：2021 年 1~11 月半導體銷售，打破歷來全年紀錄 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 01 月 04 日 8:55 |
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半導體產業協會（SIA）1 月 3 日公布，2021 年 11 月全球半導體銷售額為 497 億美元。和 2020 年同期相比，銷售額攀升 23.5%；和前月相比，銷售額也攀升 1.5%。SIA 代表 98% 的美國半導體產業，以及近三分之二的非美國晶片商。
