記憶體大廠美光科技 (Micron Technology, Inc.) 宣布,Crucial DDR5 個人電腦記憶體產品正式上市,資料傳送速率比前一代 DDR4 記憶體快達 50%,為主流個人電腦使用者提供行家等級效能。
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英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 |
英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 |
先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。
聯電繳出前三季每股 EPS 3.26 元表現,外資喊讚最高目標價 119 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工大廠聯電 27 日法說會公布 2021 年第三季營收,繳出合併營收台幣 559.1 億元,較第二季成長 9.8%。與 2020 年同期相較成長 24.6%。歸屬母公司淨利為 174.6 億元,每股 EPS 為 1.43 元。累計 2021 年前三季營收為 1,539.11 億元,較 2020 年同期成長 17.02%,每股 EPS 來到 3.26 元,包括單季及前三季營收皆創新高,甚至前三季 EPS 超越前兩年總和。外資最新報告一致看好聯電表現,除了都給予「買進」投資評等,最高目標價也到每股 119 元。



