美國手機晶片製造商高通公司上調收購荷蘭對手恩智浦(NXP)的價格後,總部位於新加坡的通訊半導體大廠博通公司今天宣布,調降對高通公司的收購出價。 繼續閱讀..
不滿恩智浦交易,博通下調收購高通報價 |
作者 中央社|發布日期 2018 年 02 月 22 日 12:05 | 分類 晶片 , 財經 |
高通發表搭載驍龍 845 行動運算平台頭戴顯示器參考設計 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 22 日 10:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 晶片 | edit |
日前才公布新一代行動處理器驍龍 845 跑分結果的行動晶片大廠高通(Qualcomm),21 日進一步宣布發表搭載驍龍 845 行動處理器的新款 VR 參考設計頭戴顯示器,未來將可應用於可虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)。
受惠資料中心需求增溫帶動,2017 年第四季 Server DRAM 營收成長約 13.9% |
作者 TechNews|發布日期 2018 年 02 月 21 日 14:10 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe
Qualcomm 展示 5G 技術發展路線圖 |
作者 Unwire Pro|發布日期 2018 年 02 月 21 日 8:45 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 | edit |
世界行動通訊大會(MWC 2018)即將在西班牙巴塞隆納揭開序幕。高通(Qualcomm)在展前公布了不少對應未來 5G 發展的新設備和技術,涵蓋行動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域,包括支援最高達 2Gbps 下載速度的 Snapdragon X24 LTE 數據機。