Category Archives: 晶片

台積電 5 月營收意外未創新高 為英特爾代工晶片先控告美商 Zond

作者 |發布日期 2014 年 06 月 10 日 18:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣半導體代工大廠台積電 (TSMC) 公佈 2014 年 5 月份營收數字,沒想到出乎市場意料,在電源管理晶片、手機處理器晶片與面板驅動晶片熱銷的情況下,單月營收並沒有創下新高,與 4 月份相比,竟然衰退了 1.8%,金額是 607.9 億元、YoY 不錯,有達到 17.4%,是單月營收的歷史次高。如果總結該公司 2014 年 1 月到 5 月的成績,YoY 為 15.5%,已經累積了 2708.92 億元的營收,表現相當亮眼。

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iWatch 將採無線充電技術,後勢看好恐造成藍寶石供貨短缺

作者 |發布日期 2014 年 06 月 09 日 11:43 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

被視為蘋果下一個革命性產品的 iWatch,雖然在本次的 WWDC 2014 並未有相關訊息出現,不過 Health 功能現身也算是為他為了一點點小小預告。至於 iWatch 可能的規格呢?TechNews 透過部分供應鏈的訊息,也取得了部分消息與預估產量數據,由於蘋果看好 iWatch 需求,其量產也將讓未來藍寶石水晶玻璃供不應求。 繼續閱讀..

【Computex 2014】Intel 平板的「聯發科」之路

作者 |發布日期 2014 年 06 月 06 日 10:49 | 分類 平板電腦 , 晶片 , 會員專區

Intel 將行動裝置晶片的發展重點放在了平板電腦市場,甚至提出大力扶持中國深圳創新科技公司的 CTE 戰略(China Technique Ecosystem),事實上就是選擇與中國白牌平板廠商合作,這不得不讓人想起借助中低價智慧型手機晶片發家的聯發科,後者還在苦苦追尋擺脫山寨之路,Intel 高調支援中國白牌廠商是否是狗急跳牆飲鴆止渴? 繼續閱讀..

傲視韓美,大漲 20 倍的華亞科

作者 |發布日期 2014 年 06 月 06 日 8:50 | 分類 晶片 , 會員專區

科技新報 (Technews) 的老讀者應該都還記得一年多前的這兩篇文章,〈進入寡佔格局的 DRAM 產業春天,低價平板電腦需求量上看一億台〉、〈媳婦熬成婆之南科、華亞科〉,當時我們深入的探討到 DRAM 整合後,寡佔形成、產能擴展休兵、製程 migration 進入困難的深水區,是 DRAM 投資的絕佳週期。

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愛立信重回行動裝置界、將推數據晶片向高通搶市

作者 |發布日期 2014 年 06 月 06 日 6:45 | 分類 手機 , 晶片

愛立信(Ericsson)挑戰行動晶片巨擘高通(Qualcomm),將推出要價 17 美元的晶片「M7450」。該公司光是今年就砸下 26 億瑞典克朗(3.9 億美元)改良設計,希望下半年能帶來營收。

彭博社5日報導,這是愛立信和意法半導體(STMicroelectronics)合作的手機晶片公司 ST-Ericsson 結束後,合資企業員工重回愛立信研發的第一款產品。 繼續閱讀..

【Computex 2014】記憶儲存產業發展持續向上,行動裝置成長為關鍵

作者 |發布日期 2014 年 06 月 05 日 20:32 | 分類 光電科技 , 晶片 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 與台北市電腦公會 TCA 在 2014 年台北國際電腦展 Computex 期間舉辦 Compuforum 2014 年度研討會。TrendForce 旗下四個研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside 和 EnergyTrend 分析師團隊發表研究成果,並邀請新帝 (SanDisk)、安謀 (ARM)、高通 (Qualcomm) 與新思 (Synaptics) 等國際大廠擔任客座講師,勾勒出 2014 年下半年市場發展動向與技術觀點。研討重點摘要如下:

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【Computex 2014】Marvell 進軍物聯網產業,提供 Wi-Fi、藍牙、Zigbee 全平台解決方案

作者 |發布日期 2014 年 06 月 05 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

物聯網時代讓整個 IT 產業發生了翻天覆地的變化,即使物聯網還沒完整進入消費性市場,許多傳統廠商都不得不朝著物聯網的方向演進,即使是在 IC 領域已經耕耘許久的 Marvell,也得針對物聯網打造全新的微控制器與軟體平台。

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【Computex 2014】支援 iBeacon,Broadcom 串起傳統連網裝置與物聯網溝通橋樑

作者 |發布日期 2014 年 06 月 03 日 17:16 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

傳輸速率可以到 3.2 Gbps,幾乎是上一世代消費性無線網路設備五到十倍的 WiFi 平台,美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom)在 Computex 2014 展還發表了其他也吸引市場注意的焦點,也就是支援蘋果(Apple)為自家 iOS 平台設備和未來市場量身打造的 iBeacon 技術,還有可同時支援三大無線充電標準的無線充電方案,充電功率提升到 7.5 瓦。

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【Computex 2014】Broadcom 推 3.2 Gbps 新 WiFi 平台

作者 |發布日期 2014 年 06 月 03 日 16:42 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom),相信很多人都不陌生,智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦上,常見使用這家公司的Wifi晶片。該公司宣布於Computex 2014上推出新的5G WiFi XStream,是第一個提供六串流的802.11ac MIMO平台,不但可讓視訊串流最佳化,也提昇了智慧家庭聯網應用的更多可能性。目前除了華碩等知名台廠、外商品牌採用這個晶片推出路由器外,中國品牌廠小米最近推出的小米路由器,也是採用博通的這個新款無線網路晶片。

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