Category Archives: 晶片

處理器安全漏洞修補不理想,當前僅 4% 完全修補漏洞

作者 |發布日期 2018 年 01 月 22 日 18:30 | 分類 會員專區 , 處理器 , 資訊安全

對於處理器面臨安全漏洞的威脅,英特爾(Intel)日前推出修補程式,雖然宣稱已涵蓋 90% 處理器平台,包括 AMD、IBM 以及甲骨文(Oracle)等企業,也對自己的平台做了類似的更新,但有相關數據顯示,用戶實際更新修補程式的程度似乎沒有想像來得高,處理器的安全漏洞問題恐怕還是有相當的危險性。

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新款顯卡搶 GDDR6 記憶體產能,DDR4 記憶體將轉單台廠供應鏈

作者 |發布日期 2018 年 01 月 22 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

南韓兩家 DRAM 大廠──三星與 SK 海力士日前不約而同宣布量產 GDDR6 顯卡記憶體之後,2018 年市場渴望出現採用 GDDR6 記憶體的顯示卡,考慮到目前 GDDR6 記憶體還處於產能初期量產期,產能有限的情況下也只會出現在旗艦級顯示卡。市場分析師預估,因兩大 DRAM 競相爭奪用與於高階顯示卡的 GDDR6 記憶體,產能逐步轉移下,恐將造成 DDR4 等級的記憶體市場缺貨,也將有利其他廠商。

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防止 3 月底前無法通過審查,東芝計劃屆時將半導體業務上市

作者 |發布日期 2018 年 01 月 22 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據英國《金融時報》引用知情人士消息報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)在 2017 年 9 月決定,將旗下半導體業務以 180 億美元出售給美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」計畫,如果在 2018 年 3 月底東京證交所強制東芝下市的大限前,沒有獲得各國監管單位點頭放行,東芝就考慮讓半導體部門上市(IPO)。

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2018 年台積電預計再成長 10%,外資喊買市值衝上 6.6 兆元

作者 |發布日期 2018 年 01 月 19 日 16:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

18 日才公布 2017 年營收創下歷史新高紀錄的晶圓代工龍頭台積電,在看好 2018 年的營收來自高效能運算、物聯網、車用電子的發展,並帶動全年台積電營收至少能再成長 10% 的情況下,19 日外資也紛紛喊買,並將目標價提高至最高每股 300 元,台積電 19 日收盤價大漲 7 元,來到每股 255 元的歷史新高價位,並使台積電市值突破 6.6 兆元。

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台積電 2017 年稅後純益創新高紀錄,每天開門賺近 10 億元

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 16:34 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開 2017 年第 4 季法人說明會,由董事長張忠謀,共同執行長劉德音、魏哲家,財務長何麗梅共主持,會中並公告 2017 年第 4 季的財報。台積電 2017 年第 4 季營收為新台幣 2,775.7 億元,較第 3 季增加 10.1%,也較 2016 年同期增加 5.9%,創下歷史新高紀錄。

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三星發表中階 Exynos 7872 行動處理器,採 6 核心 14 奈米製程製造

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 10:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 17 日宣布,正式推出定位中階市場,屬於 Exynos 5 系列的 Exynos 7872 行動處理器。就在發表當天,中國手機品牌魅族旗下的魅藍系列新手機「魅藍 S6」就正式搭載該處理器,成為該款行動處理器的首發終端產品。

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受惠半導體市場熱絡,艾司摩爾 2017 年第 4 季營收創新高

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球重要的半導體設備供應商艾司摩爾(ASML),在 17 日公布 2017 年第 4 季的財報。根據財報顯示,2017 年第 4 季營收較第 3 季增加 4.7%,金額來到 25.61 億歐元(約新台幣 937 億元),毛利率也來到 45.2%,較第 3 季的 42.9% 增加 2.3%。稅後純益則增加 15.6%,達到 6.44 億歐元(約新台幣 236 億元)。

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2018 年中國晶圓製造產業競爭升級,12 吋月產能逼近 70 萬片

作者 |發布日期 2018 年 01 月 17 日 14:25 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注,尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現,將使產業競爭升溫,並帶動產能擴增,預估至 2018 年底中國 12 吋晶圓製造月產能將接近 70 萬片,較 2017 年底成長 42.2%;同時,2018 年產值將達人民幣 1,767 億元,年成長率為 27. 12%。 繼續閱讀..