Category Archives: 晶片

成熟製程吃緊使毛利率持續攀升，外資看好聯電目標價 95 元
作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 9:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在先前創下近期新高股價之後，現階段股價走勢偏向弱勢的晶圓代工大廠聯電，12 日雖然股價收在每股新台幣 58.5 元的價位上，較波段高點修正了近 2 成。不過，仍有外資力挺連電的表現，預計其毛利率將會持續上揚的情況下，重申聯電股票「買進」投資評等，目標價更是上看每股 95 元的價位。

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2022 年需求成長力道將小於供給，DRAM 產業將進入跌價週期
作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 13:50 |
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分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 表示，隨著後續買方對 DRAM 的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌 3~8%，結束僅三季的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響 2022 年 DRAM 產業走勢最關鍵的因素。照目前進度看來，2022 年三大 DRAM 原廠的擴廠規劃其實仍顯保守，預估明年的供給位元成長率約 17.9%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上 2022 年需求位元成長率僅 16.3%，低於供給端的成長速度，2022 年 DRAM 產業將由供不應求將轉至供過於求。 繼續閱讀..

DRAM 現貨市場秩序漸好轉；估 2022 年 1H 市況回升
作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 12:15 |
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分類 記憶體 , 零組件

DRAM 合約價今年提早在 Q4 反轉向下，雖然剛性需求仍在，但仍不免受到長短料、家用 / Chromebook 需求下滑有關，而雖然合約、現貨市場的採購對象不同，但合約市場也難免受現貨市場價格的干擾，未來整體市況回溫，恐怕也要先觀察現貨市場的走勢，此篇整理 DRAM 製造大廠南亞科以及記憶體模組大廠威剛、十銓對 DRAM 現貨價以及後市的看法。 繼續閱讀..

美光推全新 7400 NVMeTM SSD，滿足資料中心 PCIe Gen4 性能需求
作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 12:00 |
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分類 儲存設備 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光 12 日宣布推出採用 NVMe 協定的 Micron 7400 SSD，提供領先業界且具彈性的尺寸設計、PCIe Gen4 性能和頂尖安全性，以滿足資料中心高工作負載量的儲存需求。透過 Micron 7400 SSD 具備 7 種尺寸規格的系列產品，美光提供最廣泛的主流資料中心固態硬碟（SSD）的選擇，推進次世代伺服器架構的轉型。

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日本給台積電建廠巨額補貼，值得嗎？日媒深入探討
作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 11:51 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

日經中文網 12 日報導，台積電（TSMC）與 Sony 集團等合作，在日本熊本縣建設新工廠的方針已敲定。估計總投資額為 8,000 億日圓（約台幣 2,007 億元），預計日本政府最多補貼一半。日本政府向海外企業提供巨額補貼實屬罕見，可預想今後或出現波折。

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拓墣觀點》現行先進封裝與 SiP 演進趨勢
作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

隨著終端產品功能不斷升級，驅使晶圓製造與後段封裝持續精進，現階段後段程序多數仍以傳統及先進封裝相互並存。針對現行先進封裝趨勢主要可區分為三大類型，其中又以可有效縮減傳統分散式零組件體積之 SiP 封裝發展備受矚目。雖然異質整合 SiP 封裝於效能與體積等特性上，尚不及同質整合 SoC 晶片較具優勢表現，但對於改善零組件使用空間與提升終端產品續航力上將有其助益。

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