Category Archives: 晶片

SEMI 預測全球晶圓廠設備支出將再創新高

作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 11:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經

SEMI(國際半導體產業協會)於 2017 年歲末更新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告內容,指出 2017 年晶圓廠設備投資相關支出將上修至 570 億美元的歷史新高。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升,許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。」 繼續閱讀..

台積電南京廠提前半年量產,搶攻中國半導體市場熱潮

作者 |發布日期 2018 年 01 月 02 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電原本在中國南京的 12 吋廠,因試產良率良好,傳出準備提前半年在 2018 年 5 月量產的消息後,1 月 2 日台積電開市的首日股價,開盤後一度每股大漲新台幣 3 元,來到 232.5 元價位,漲幅達 1.31%,也帶動 2018 年台股開市首日維持紅盤。

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【Hot Chips 29】淺談 Google 的 TPU

作者 |發布日期 2018 年 01 月 02 日 8:00 | 分類 Google , 技術分析 , 晶片

長期關心工人智慧……人工智慧與深度學習的技術宅們,不可能未曾聽聞 Google 自行打造、為 TensorFlow 機器學習框架量身訂做,讓 AlphaGo 在世紀人機圍棋大戰,打敗李世乭九段的祕密武器:人工智慧晶片 TPU(Tensor Processing Unit)。在 Hot Chips 29,Google 也以「比較平易近人」的簡報形式(年初發表的是論文),介紹第一世代 TPU 的技術全貌與第二代的概觀。 繼續閱讀..

中國團隊設計出新型態光敏感性半導體記憶體,具有 SoP 面板的應用潛力

作者 |發布日期 2017 年 12 月 30 日 21:02 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料、設備

近日有研究團隊基於原子級薄度的半導體設計出一種記憶體,除了具有良好的性能,也可以在完全不需要電力輔助的情況下,用光線就能消除儲存資料,團隊認為這種新的記憶體在系統整合型面板(System on Panel)上,具有十分大的應用潛力。
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