Category Archives: 晶片

2021 年全球 GaN 功率廠商出貨量市占率排名預測,納微半導體以 29% 奪冠

作者 |發布日期 2021 年 09 月 30 日 14:35 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 研究顯示,受惠於消費性快充產品需求快速上升,如手機品牌小米(Xiaomi)、OPPO、vivo 自 2018 年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進,使 GaN 功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別,預估 2021 年營收將達 8,300 萬美元,年增率高達 73%。 繼續閱讀..

2021 年前 8 個月全球半導體併購狀況略降溫

作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際金融

市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據,2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元,略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫,平均交易金額為 16 億美元,與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元,顯示整體半導體併購市場降溫。

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韓媒:美國要求半導體廠提供資料期限為 11/8,台積電等非美系廠困擾

作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

媒體報導全球晶片荒衝擊美國不少產業,23 日美國白宮邀請汽車製造廠與科技公司召開線上會議商討對策後,美國商務部長 Gina Raimondo(見首圖) 受訪時指出,美國將積極控制晶片供不應求問題,包括要求晶片供應商自願提供資料。南韓媒體《BusinessKorea》報導,美國政府訂出晶片供應商自願提供資料的期限是 11 月 8 日。

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記憶體寒冬來了?美光財測低於預期,估 NAND、DRAM 出貨短期下滑

作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 8:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光 28 日公布 2021 財年第四季財報及 2022 年第一季財測,營收 82.7 億美元,稀釋後 EPS 為 2.42  美元,均高於分析師預期。然而美光第一季財測低於分析師預期,警告 PC 客戶面臨其他零組件短缺,所以記憶體晶片的出貨量在短期內將出現下滑。
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拓墣觀點》安全性高又能精準定位,品牌手機商加速導入 UWB 晶片

作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 7:30 | 分類 3C周邊 , 手機 , 晶片

隨著 iPhone 11 起導入 UWB 通訊技術後,UWB 聲勢再起,初期因用於檔案傳輸,實用性不足,其他品牌手機商採用意願不高,但隨著利用 UWB 的高安全性與精準定位應用逐漸出現,如數位鑰匙、尋物 Tag 與手機更簡易操控其他智慧裝置等功能,滲透率有望大幅提升。 繼續閱讀..