Category Archives: 晶片

旺宏營收亮眼響應五倍券概念，加碼發萬元紅包計 4,000 名員工受惠
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 17:10 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

五倍券振興經濟議題夯！記憶體廠旺宏 18 日宣布，因疫情考量取消 2021 年家庭日等活動，但將相關活動預算轉發予員工，每名員工除了可領取福委會發放的 2,000 元禮券，公司更響應政府五倍劵振興概念，加碼放大獎勵金額五倍，再加發 10,000 元現金，以感謝員工近一年來辛勤貢獻及積極防疫。

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台積電將赴日興建新晶圓廠，日經列 5 大問題一次說清楚
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 16:55 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

《日經亞洲評論》對台積電有意願前進日本與日本政府共同設晶圓廠，並接受政府一半補助表示，這對日本政府衰退多年後企圖振興半導體產業是重大勝利。台積電赴日本設廠後會生產什麼產品，誰又會從中獲利，報導指出 5 個關鍵。

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台積電、英特爾美國晶圓廠都已動工，三星李在鎔月底赴美趕進度
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

全球具備先進製程技術的三大晶圓代工廠，台積電與英特爾在美國新建晶圓廠的計畫都開始動工，唯獨南韓三星遲遲沒有做決定。為了趕進度，南韓媒體報導，三星集團副會長李在鎔預計月底訪美，將決定三星在美國投資設立新晶圓廠事項。

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英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。

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