美國半導體大廠美光宣布，未來 10 年投資 1,500 億美元於晶片製造和研發，目前正與台灣、日本和歐洲各地政府商談擴大生產規模事宜。
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美光砸 1,500 億美元於資本支出，傳與台灣、日本洽談擴張計畫 |
作者
林 妤柔|發布日期
2021 年 10 月 22 日 8:33 |
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Category Archives: 晶片
紐時：喪失外界信任，中國難以複製台積電成功 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 10 月 21 日 11:55 |
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《紐約時報》專欄作家佛里曼以「中國霸凌行為對自身與世界構成威脅」為題，指中國領導人習近平近來種種行為不僅危及自身與全球，也突顯中國永遠無法複製台積電的成功。 繼續閱讀..
聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場，新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 20 日 14:45 |
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已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科，今日表示除了出貨量站穩第一，聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升，希望提供終端使用者手機更好選擇，下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新，為持續推動 5G 商用加速發展，聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片，增強用戶體驗。
外資指群聯多元化終端客戶訂單，挹注營收力挺每股 480 元目標價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 20 日 14:10 |
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根據日系外資的報告指出，記憶體主控 IC 廠商群聯近期因為受到市場預期，記憶體市場將遭遇逆風的影響，8 月以來股價已經修正 26% 的幅度。不過，基於群聯目標是要獲得更多終端系統多元化客戶訂單，NAND 成長內容仍存在許多市場疲弱的擔憂，加上群聯過去的股價總會在 NAND 價格到達低點前反彈情況下，預期群聯股價將有回溫的狀況。因此，該外資給予群聯「買進」的投資評等，並將目標價由原先的每股新台幣 354.5 元，提升至每股 480 元。
手機自製晶片這麼好玩？日經：OPPO 也要加入戰場 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 10 月 20 日 13:21 |
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手機自製晶片近年似乎成為手機廠商心之所向，繼蘋果、Google 等國際手機大廠後，中國手機廠商 OPPO 也傳出朝自製晶片之路出發，降低對高通、聯發科等晶片廠商的依賴。
