Category Archives: 處理器

「拼裝式」架構失策，拖累 Google Tensor G5 晶片性能表現
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:29 |
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分類 Google , GPU , 晶片

Google 最新 Tensor G5 晶片採用台積電 3 奈米製程生產，可讓晶片封裝更多電晶體，預期改善性能與功耗。但 Tensor G5 推出後並未讓使用者與科技愛好者感到驚豔，許多人認為這顆晶片容易「降頻」，這樣的缺陷可能出在 Google 對 Tensor G5 架構採取拼裝式做法，沒能好好統整多方架構。

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2025 OCP 高峰會》英特爾與三星代工入生態系，輝達推 Vera Rubin 架構高效率百萬瓩級 AI 工廠
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit），輝達 (NVIDIA) 帶來 GW 等級人工智慧（AI）工廠的未來發展，包括 NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX 新世代開放式架構機架伺服器、新世代 800 伏特直流電設計，以及擴大的 NVIDIA NVLink Fusion 生態系。

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實現突破性 AI 運算效率！阿比特攜 SiFive 推新一代超低功耗 RISC-V MCU
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 12:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

阿比特（Upbeat Technology）今年在 2025 RISC-V 高峰會，亮相與矽智財解決方案提供商 SiFive, Inc. 攜手推出的 UP201 / UP301 系列微控制器（MCU），結合雙核心 RISC-V 與 AI 加速器，實現突破性的運算效率、智慧化與電池續航表現。

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4 奈米加持，AMD Ryzen 嵌入式 9000 系列賦予工業客戶效能及效率
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

工業運算正快速演進，對於兼顧效能、能源效率與長期可靠性的平台，需求日益增加。為應對此挑戰，AMD 推出專為工業 PC、自動化系統及機器視覺應用打造的 Ryzen 嵌入式 9000 系列處理器。此全新系列能提供卓越的每瓦效能、低延遲以及工業客戶所需的長期穩定性。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣，第三季營收優於預期力抗利空消息
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 |
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分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收，由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元，較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。累計，第三季合併營收來到1,420.96億元，雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司先前財測表現優異。

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英特爾、AMD 傳採台積電 2 奈米，18A 良率不足迫使轉單
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 13:00 |
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分類 半導體 , 奈米 , 處理器

台積電 2 奈米製程（N2）正被視為下一代 CPU 的關鍵技術。爆料者 QQ_Timmy 引述摩根士丹利報告，行動裝置與高效能運算（HPC）需求持續攀升，兩大處理器廠商英特爾與 AMD 新產品將導入台積電 N2 節點，分別用於英特爾 Nova Lake 與 AMD EPYC Venice 架構。 繼續閱讀..

第二季生成式 AI 智慧手機 SoC 全球出貨，蘋果居首、高通、聯發科緊追
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

市場調查機構 Counterpoint《2025 年第二季全球智慧手機 SoC 出貨與預測追蹤報告》 指出，2025 年有 AI 功能的智慧手機 SoC 出貨量將占全球總量的 35%，年成長達 74%。成長動能主要來自 AI 功能快速滲透各價位帶。蘋果以 46% 市占率穩居領先，高通 (Qualcomm ) 35% 居次，聯發科 12% 排名第三。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 跑分再刷新高！狠壓蘋果 A19 Pro 晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

高通在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，提供 QRD（Qualcomm Reference Design）參考設計設計機的效能測試結果，結果相比前一代的 Snapdragon 8 Elite 行動平台有大躍進，跑分也狠甩蘋果最新 A19 晶片。 繼續閱讀..