Category Archives: 處理器

採用 CDNA 2 架構,6 奈米製程 AMD Instinct MI200 系列加速器問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠 AMD 在台北時間 9 日清晨發表發表兩款 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器,也發表 AMD Instinct MI200 系列新加速器。Instinct MI200 系列除了最高階的 MI250X、MI250,還有 MI210 型號。原則上 MI210 屬於 PCIe 規格,MI250X 與 MI250 為 OAM(開放加速模組)規格。最大化運算效能預計為超級電腦帶來更強大的運算能力。

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AMD 兩款採 5 奈米製程 EPYC 處理器亮相,台積電股價隨著歡呼

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠 AMD 推出 Zen 架構 x86 處理器後,藉由擴展資料中心市場增加市占率與營收,拉近與英特爾的差距,始終是 AMD 中心思想之一。由台積電 5 奈米製程生產的 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器於台北時間 9 日清晨正式亮相,不但給 AMD 於資料中心市場競爭新武器,也使台積電更受關注,台積電 9 日股價一度大漲 15 元,來到最高每股 617 元,上漲超過 2%。

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群聯 10 月營收創新高,前三季 EPS 來到 32.15 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

記憶體控制 IC 廠群聯 5 日召開法說會,並公布 2021 年第三季合併財報。第三季合併營收為新台幣 169 億元,較第二季成長 6.4%,較 2020 年同期增加 48.1%。毛利率為 31.76%,較第二季減少 0.9 個百分點,較 2020 年同期則是增加 8.6 個百分點。稅後淨利 23.84 億元,較第二季增加 5.3%,較 2020 年同期也增加 29.6%,每股純益 12.1 元,創下單季新高紀錄。

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聯發科天璣系列旗艦處理器重點發展關鍵曝光,滿足使用者體驗為目標

作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

市場期待聯發科天璣系列旗艦型處理器問世,聯發科了解為滿足用戶希望遊戲聲、光、觸等技術不斷升級,提出沉浸式體驗需求下,手遊技術演進必須仰賴晶片+終端系統+周邊整體搭配,顯示天璣系列旗艦型處理器這幾部分將是關鍵。

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緬懷前清華大學校長劉炯朗,聯電捐助經費整修資電館更名紀念

作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

緬懷 2020 年辭世的清華大學前校長劉炯朗,聯華電子今捐款整修清華資電館,並更名為「劉炯朗館」,在館內設置獨立空間,展示劉前校長的生平行述及作品文物,紀念這位享譽國際的資訊科學界先驅及教育家。部分捐款也將用於招攬國際師資並提供優秀博士生獎學金。

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威盛與英特爾交易,英特爾斥資 35 億元延攬威盛子公司部分員工

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計公司威盛今日召開重訊說明會,處理器大廠英特爾 (Intel) 預計支付 1.25 億美元 (約台幣 35 億元),延攬威盛旗下 100% 持股的 AI 晶片子公司 Centaur Technology 部分員工。交易完成仍待合約先決條件完成後,交割時一次付清。

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華邦電 W77Q 安全快閃記憶體再獲認證,維護電腦/電信敏感資訊

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 20:15 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 處理器

記憶體大廠華邦電 3 日宣布,旗下 TrustME W77Q 安全快閃記憶體正式獲得 FIPS 140-3 自動加密驗證測試系統 (ACVTS) 認證。據了解,FIPS (聯邦資訊處理標準) 140 是美國政府發布的一系列安全標準,其明確規定了加密模組評估的安全要求,此標準適用於所有使用密碼型安全系統來保護電腦和電信系統中敏感資訊的機構。而 FIPS 140-3 為最新的 FIPS 140 標準,且與國際 ISO/IEC 標準一致。

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台積電矽智財聯盟展效益,以色列廠商 proteanTecs 支援 3 奈米研發

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

即便傳出在 3 奈米製程的投產上有面臨問題的情況,但是晶圓代工龍頭台積電依舊在其發展上繼續精進,根據最新消息指出,以色列先進晶片電子領域深度數據解決方案供應商 proteanTecs 日前宣布,其下的 Universal Chip Telemetry (UCT通用晶片遙測) 現已支援台積電的最新 3 奈米製程。

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Google 正發展第二代 Tensor 晶片,預料搭載在下一代 Pixel 手機

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 11:50 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

隨著 Google Pixel 6 系列及其搭載的 Tensor 自研晶片上市,外界持續觀察這款全新晶片如何將 Pixel 手機甚至 Google 的硬體產品帶往下個階段。而國外媒體 9to5Google 已發現與 Pixel 相關的全新開發代號,並推測正在緊鑼密鼓發展第二代 Tensor 晶片。

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