Category Archives: 處理器

高通攜手夥伴於兩廳院領先打造 5G 毫米波藝文展演空間

作者 |發布日期 2021 年 12 月 29 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通,宣布攜手合作夥伴中華電信、啟碁科技、廣達電腦等已經於 10 月 30 日,在國家兩廳院場域建置全球領先的 5G 毫米波多維度展演空間,達成 600Mbps 的上傳速度,讓在兩廳院演出《神不在的小鎮》的現場演員,能同時與網路直播主、線上觀眾進行影像即時串流與互動,達到異地共演、虛實整合的全新多視角觀演體驗,不但開啟台灣表演藝術新頁,更證明 5G 毫米波在公共場域高速傳輸的可行性,為台灣未來 5G 毫米波商業化發展,樹立里程碑。

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缺貨環境下伺服器處理器需求持續,預期拉抬 ARM 架構處理器部屬

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

根據市場研究及調查機構《Omdia》的最新研究報告指出,統計 2021 年第三季當中,期間送交給雲端運算提供商的伺服器,在總數的 5% 當中都搭配有一個 Arm 架構的處理器。其中,亞馬遜網路服務 (AWS) 採用了 Arm 架構的 Graviton 處理器的情況,造成了 Arm 架構處理器在其間成長。對此,Arm 處理器的供應商 Ampere Computing 則表示,在其間當中看到了包括 Equine 和 Oracle 等雲端運算客戶的強勁需求。

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化合物半導體發展成趨勢,汎銓搶攻兩岸市場成營收引擎

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業持續投入更先進之製程開發、加上第三代半導體及異質整合技術發展,尤其許多國家針對半導體產業列為國家戰略性產業發展,紛紛加大力道扶植當地半導體產業聚落。半導體測試與分析廠商汎銓參與本屆半導體展,展示公司於兩岸布局材料分析 (MA+SA) 及故障分析 (FA+RA) 的技術服務領域。

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關鍵趨勢》晶片荒時得產能者得天下,回顧 2021 年晶圓代工擴產風潮

作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

回顧 2021 年半導體製造產業的大事,晶片荒跟擴產這兩件事情如果是第二,則應該沒有事情敢說第一。因為在晶片荒的方面,其嚴重性不但衝擊了全球各個產業,從汽車到消費性電子產品,甚至到頭來連生產晶片的半導體設備自己都受到了影響。這情況,最後甚至驚動了美國白宮出面,邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會,商討解決方式。會後,美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料,以進一步了解當前的市場缺晶片狀況,進而鬧出不少爭議。

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每秒 IOPS 逾 4,100 萬次,NVIDIA BlueField-2 刷新 DPU 效能測試世界紀錄

作者 |發布日期 2021 年 12 月 24 日 13:25 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

NVIDIA 近日表示,其 BlueField-2 經測試後,刷新資料處理器(DPU)效能的世界紀錄,在伺服器與儲存裝置間每秒進行超過 4,100 萬次的輸入/輸出作業,其為原紀錄保持的四倍以上;目前而沒有任何一款 DPU 的速度能比得上BlueField-2 。

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重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。

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蔡力行:2022 年半導體成長不如 2021 年,但聯發科仍將優於全球平均

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科副董事長兼執行長蔡力行表示,半導體產值預估 2021 年增 25%,但 2022 年幅度不會有這麼大的成長,聯發科技有信心每年都可以有 10% 以上的成長,優於全球平均。另外,聯發科會與上下游供應鏈密切合作,持續在技術上發展,並使得客戶的應用能在聯發科的平台深化,進一步達到發展的目標。在此情況下,聯發科的成長力道強勁,接下來 5 年預計每年都有 10% 成長。

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才宣布投資台灣高雄,默克電子材料供應設備製造廠即日動土

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體材料商的德商默克(Merck)14 日公布擴大台灣投資案後,今日高雄廠就舉行電子材料供應設備製造廠動土典禮,由台灣默克集團董事長李俊隆親自主持,並邀請到高雄市市長陳其邁、德國在台協會處長許佑格博士(Dr. Jörg Polster)、德國經濟辦事處處長林百科(Axel Limberg)、南科管理局局長蘇振綱、財政部關務署高雄關副關務長張淑娟及南部科學園區同業公會理事長陳麗芬等貴賓一同見證。

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