Category Archives: 處理器

2022 年全球半導體銷售額預估再成長 11%,創連三年雙位成長紀錄

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

市研究調查機構《IC insights》調查顯示,全球半導體晶片市場總銷售金額繼 2020 年成長 13%、2021 年成長 26% 後,預計 2022 年再成長 11%。如果順利達成預估數字,將是繼 1992~1995 年連四年雙位數成長後,時隔 25 年再出現連續年度雙位數成長,顯示全球半導體市場之熱絡。

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OLED 螢幕滲透率持續增加,外資看瑞鼎喊出 860 元目標價

作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 10:22 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

里昂證券(CLSA)近日出具報告,預估面板驅動 IC(DDIC)設計業者瑞鼎(Raydium)將受益於中國手機使用 OLED 螢幕的比例增加,預計瑞鼎在 OLED 的市占率將從 2021 年的 34% 成長至 2023 年的 47%。同時里昂也對瑞鼎從大型面板驅動 IC(LDDI)轉向 OLED 和車用觸控顯示晶片(TDDI)發展抱持樂觀態度,這也使瑞鼎的估值高於其他 DDIC 業者;因此給予 860 元目標價以及買進評級。

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【CES 2022】英特爾第 12 代 Core 筆電處理器,效能較前代快 40%

作者 |發布日期 2022 年 01 月 05 日 9:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

處理器龍頭英特爾 (Intel) 於 5 日開展的國際消費性電子展 CES 2022,宣布推出號稱地表最快筆電處理器,透過全新第 12 代 Core 筆電處理器,首次將效能混合架構引入筆電平台,相較前一世代筆電處理器最高可快 40%。英特爾引薦 28 款全新第 12 代 Core 筆電處理器,符合人們隨需運算需求的筆電,提供絕不妥協的全套豐富功能。

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台灣 3 日 5:46 發生芮氏 6.0 地震,園區與台積電第一時間未傳災情

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 18:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台灣於 3 日下午 5 點 46 分發生有感地震。根據中央氣象局的資料顯示,該次地震的震央在花蓮東方,地震深度 19.4 公里,最大震度達到芮氏規模 6.0。而各地最大震度,宜蘭市、台北市、新北市都有 4 級的強度。花蓮市、台中市梨山、新竹縣關西、桃園市、新竹市、新竹縣竹北市、彰化市也都有 3 級的強度。

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聯電全球專利逾 1.4 萬件,建構台灣智慧財產管理制度獲 TIPS 驗證

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 2021 年正式導入 「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),並於 30 日宣布首次申請 TIPS 驗證即獲得認證通過,展現持續強化智慧財產權的保護與管理,提升公司治理品質的成果與決心。

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