Category Archives: 處理器

2022 年手機處理器將回穩成長 7%,金額達 384 億美元續創新高

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 會員專區

市場研究及調查機構 IC Insights 研究調查結果顯示,手機及電腦及嵌入式系統整體微處理器 (MPU) 市場 2021 年大幅成長 31%,預計 2022 年總銷售金額將再成長 7%。手機行動處理器成長約 10%,個人電腦 CPU 和嵌入式微處理器維持小幅成長。

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博世宣布斥資逾 80 億元擴產德國晶圓廠

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

國外科技媒體《Techcruch》報導,汽車晶片大廠博世(BOSCH)日前宣布將在之前半導體生產投資基礎上追加投資,應對晶片荒問題。除了 2021 年承諾 2022 年投資 4.73 億美元(約新台幣 130 億元),還追加投資新製造設施 2.96 億美元(約新台幣 82 億美元)。

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台積電 3 奈米出狀況影響 AMD?市場人士打臉:既定時程依序量產

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場傳出晶圓代工龍頭台積電最新 3 奈米研發過程遇到障礙,大客戶之一 AMD 可能不得不用台積電 4 奈米生產 Zen 5 架構 Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4架構 Radeon RX 8000 系列顯卡消息。市場人士指出訊息有錯,台積電 3 奈米製程仍會照時程推出,AMD Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4 架構 Radeon RX 8000 系列顯卡也會照既定時程生產,並沒有改換製程。

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受中國春節手機市況不佳衝擊,外資調整手機晶片供應鏈評等

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

美系外資指出,農曆春節期間,中國 5G 智慧手機處理器訂單數量減少約 5%,顯示市場對智慧手機疲弱依舊,影響晶片需求,預計整體將在 2022 年第二季逐步下滑。針對手機晶片供應鏈,外資給予台積電與聯發科「優於大盤」投資評等,京元電「中立」投資評等,精測、宏捷科、穩懋「落後大盤」評等。

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高通年底將推出 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,預計支援 AV1 規格

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 傳出轉向台積電 4 奈米製程下單,希望盡早推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器,以取代 Snapdragon 8 Gen 1 後,外媒《Wccftech》報導,2022 年底高通新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 新增功能曝光,顯示 Snapdragon 8 Gen 2 極可能是高通旗下第一個支援 AV1 (AOMedia Video 1) 解編碼的行動處理器,也是 Snapdragon 8 Gen 2 重大升級點之一。

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Arm 全新車用訊號處理器問世,ADAS 視覺運算效能更上層樓

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 11:43 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

為強化先進駕駛輔助系統(ADAS)視覺處理效能,Arm 宣布推出全新車用影像訊號處理器 Arm Mali-C78AE ISP;其搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE,可提供 ADAS 完整的視覺資訊處理管線,最高可以處理來自四台即時攝影機或 16 台虛擬攝影機的數據。目前 Mobileye 已率先授權使用 Mali-C78AE,並搭配 Mali-G78AE,一同運用於其次世代的 EyeQ 技術上

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連自家 Galaxy S22 都減量使用,三星 Exynos 2200 處理器引起討論

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導,南韓三星今日在印度發表新一代旗艦智慧手機 Galaxy S22 系列,確認印度市場將採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器,引起業界討論。由於 Galaxy S22 系列在南韓市場也是用 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器,相較 Galaxy S 系列手機在南韓、印度多採用自家 Exynos 處理器,三星這次讓業界產生諸多聯想。

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英特爾投資者會議勾勒未來方向,晶圓代工專注車用電子

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾在台北時間 18 日凌晨舉辦的投資者會議,執行長 Pat Gelsinger 和經營團隊概述公司為長期發展擬定的策略及關鍵要素。半導體處於空前需求的時代,英特爾長期計畫專注變革性成長,勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。

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三星 4 奈米沒解決發熱,高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外國科技媒體《wccftech》報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後,採與 2021 年相同模式,再推出效能更精進的行動處理器,傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨,以取代目前行動處理器,主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」!

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