Category Archives: 處理器

聯發科蔡力行榮獲全球半導體聯盟最高榮譽張忠謀博士模範領袖獎

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」(Global Semiconductor Alliance,GSA)宣布聯發科技副董事長暨執行長蔡力行獲得 2023 年的「張忠謀博士模範領袖獎」,表彰其對科技產業的卓越貢獻。此獎預訂於 2023 年 12 月 7 日在美國加州舉行的 GSA 晚宴上頒發。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%,對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出,RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive,正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其,當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果,SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響,則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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聯發科對抗高通強大殺手鐧,11/6 發表天璣 9300

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器,對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會,號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相,2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

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新世代手機處理器大戰開始!聯發科天璣 9300 跑分超過 200 萬分力抗高通 Snapdragon 8 Gen 3

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒指出,測試軟體安兔兔日前曝光神祕 Android 設備跑分,處理器是聯發科最新天璣 9300 行動處理器,綜合成績高達 2,055,084 分,也是安兔兔 V10 版有史以來第一次有產品突破 200 萬分,更新 Android 旗艦性能巔峰。

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中國手機市場回溫與新產品推出挹注,外資挺聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將舉行法說會的 IC 設計大廠聯發科,面對對手高通新旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3,天璣 9300 行動處理器頗受市場好評,獲中國品牌手機廠商青睞,加上第三季營收優於預期,美系外資報告給予「優於大盤」評等,目標價升至每股新台幣 1,000 元。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」:IBM 大型主機篇

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 8:00 | 分類 會員專區 , 焦點新聞評析 , 處理器

你或許未見過 IBM 大型主機(Mainframe)樣貌,或只能依稀想像近似電冰箱的外型,但它卻與日常生活息息相關,例如你可能剛用手機在購物網站買東西,這筆線上購物轉帳交易,極有可能就是 IBM 大型主機完成──因全球有約價值 70% 交易,背後都由 IBM 大型主機擔綱。 繼續閱讀..