Category Archives: 處理器

時代的眼淚系列：「最 CISC 的 RISC 指令集處理器」惠普 PA-RISC 其事
作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:50 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 軟體、系統

如果看到這標題會腦筋打結，無法將「惠普」（HP，Hewlett-Packard）和「處理器」連在一起，實乃正常反應，畢竟這間產品包山包海的跨國科技公司，給世人的刻板印象不外乎「印表機與多功能事務機遠比伺服器和個人電腦出名」，更別說自研處理器了。 繼續閱讀..

同樣大小核，英特爾、AMD 和 Arm 有什麼不同？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 第四代 EPYC 97×4 系列使用 L3 快取容量減半的 Zen 4c「小核」，近期也陸續傳出 AMD 將在 Ryzen 7040U 處理器後期型號，採用混合 Zen 4 和 Zen 4c 的大小核組態，而 AMD Zen 5 世代將延續這種模式。那同樣是大小核，英特爾、AMD 和 Arm 玩法究竟有哪些不同之處？ 繼續閱讀..

再接再厲！華為持續研發中高階智慧手機處理器
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

華為推出搭載麒麟 9000S 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 引起市場震撼後，中國媒體報導，華為不顧美國政府關切，繼續開發海思麒麟晶片，包括中階 8xx 系列及高階 9xx 系列。高階 9xx 系列採中芯國際先進製程，但亮相還要一段時間，華為接下來可能發表的新手機都不會採用新處理器。

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AMD 首款大小混合核心處理器要來了，搶攻輕薄型筆電市場
作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 12:20 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 筆記型電腦

自英特爾第 12 代 Core-i 開始推出大小核整合處理器，優秀能耗表現使筆電市場優勢增加不少，給 AMD 不小壓力。傳言已久有 Zen 4+ Zen 4c 大小核心架構的 Phoenix 2 處理器又有最新消息，從 HXL 曝光模具截圖看，確定採用 2 大核心＋4 小核心，較大 L3 暫存容量。

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M2 iPad Air 6 下月現身，今年沒 iPad mini 7、M3 iPad Pro
作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 12:21 |
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分類 Apple , iPad , 會員專區

蘋果即將於台灣時間 9 月 13 日凌晨 1 點舉行 iPhone 15 發表會。但該公司除了 9 月的發表會外，外傳將在 10 月或 11 月舉行另一場活動，至於會發表什麼樣的產品？早先傳出將會發表 M3 MacBook Air 與 MacBook Pro 型號。不過現在更新的消息指稱，蘋果預計僅會發表搭載 M2 晶片的 iPad Air 產品，至於 iPad mini 7 與 M3 iPad Pro 將再等等。

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台積電前研發處長楊光磊：英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示，英特爾要發展晶圓代工業務，有其本質上的問題。因此，原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會，在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後，再將這成功機率降低到 1%。

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NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基，外資挺群聯目標價 500 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出，在具備 NAND Flash 較低成本優勢，加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升，另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年，而且群聯有機會提供控制器等產品，還有機會供應 HBM 的情況下，給予群聯 「優於大盤」投資評等，目標價由每股新台幣 470 元，提升至 500 元。

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