Category Archives: 處理器

高通宣布與 Google Cloud 合作,拓展 Snapdragon 平台發展差異化

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:10 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通(Qualcomm) 今日驍龍技術高峰大會宣布,與 Google Cloud 合作,兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋(NAS)技術和高通 AI 引擎,為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台,加速神經網路發展及差異化。

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高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末,非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會,都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳,驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化,高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立,未來會以品牌經營,外界更好奇。千呼萬喚下,12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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施耐德電機攜手晶圓製造廠,提供穩定且可靠電力來源

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 11:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易,麥肯錫(McKinsey)的報告指出,大型半導體廠每小時可使用達 100 兆瓦/時的電量,高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序,用電量將會持續提高,例如最新的極紫外光微影技術 (EUV) 需要的電力為之前的 10 倍。短暫斷電會使歷時數月的晶片製造毀於一旦,因此成功的半導體廠是透過縝密設計、可因應未來趨勢的配電基礎設施,確保可靠的電力供應。

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AMD 市值可能超越英特爾,謝金河:半導體業小蝦米即將打敗大鯨魚

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 17:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 元宇宙

財信傳媒集團董事長謝金河在個人 Facebook 粉絲專頁表示,全球處理器霸主之爭,在 AMD 整體市值可能趕上英特爾後將改觀,歸功於 AMD 找到對的核心領導者。同樣由黃仁勳領軍的輝達 (NVIDIA) 市值也超越台積電,成為全美第七大企業,成績全令人刮目相看。這兩位同樣來自台南的企業領導者,近期都展現小蝦米打敗大鯨魚的氣勢。

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高通 Snapdragon 8cx 後繼款測試成績現身,相較蘋果 M1 系列仍有差距

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

2020 年蘋果首次發表個人電腦產品自研 ARM 架構 M1 處理器,2021 年再接再厲,隨新 MacBook Pro 一起推出的 M1 Pro 和 M1 Max 性能令人驚豔,其他廠商處理器都拜服。最早推出商業化 ARM 架構個人電腦處理器的高通,不得不加快腳步推出新一代 ARM 架構個人電腦處理器。

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英特爾向外媒秀肌肉,展現重回半導體製造龍頭決心

作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

外媒《CNET》記者受邀參觀美國亞利桑那州的英特爾 Fab 42 廠,不但展示許多英特爾正在開發的新處理器測設品照片,更秀出正在 Fab 42 廠旁動土興建的 Fab 52 廠及 Fab 62 廠。CNET 指英特爾正加快腳步,不但產品要找回全球領先地位,也努力突破製程技術,於半導體製造市場追上領先者。

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美光宣布 LPDDR5X DRAM 獲聯發科天璣 9000 旗艦型 5G 晶片組驗證

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠美光 (Micron) 22 日宣布,IC 設計大廠聯發科率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並用於為智慧手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為業界首家送樣並驗證的半導體公司,並出貨首批以業界領先的 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品。LPDDR5X 專為高階和旗艦級智慧手機設計,引領智慧型手機生態系統掀起人工智慧 (AI) 和 5G 創新推動的資料密集型應用程式全新浪潮。

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聯發科天璣 9000 為當前非蘋最強,外資最高力挺股價目標 1,320 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科上週發表全球首款 4 奈米製程旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,並宣布與處理器大廠 AMD 合作,研發 Ryzen 處理器 Wi-Fi 無線連網模組,外資最新報告紛紛看好聯發科發展,認為天璣 9000 有助聯發科搶進旗艦款 5G 行動處理器市場,拉抬平均出貨單價,加上與 AMD 合作,不僅手機市場大大發展,其他產品獲利比重也將提高,給予聯發科「買進」投資評等,目標價提高到最高每股新台幣 1,320 元。

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聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表,聯發科、台積電股價上漲慶賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會,搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前,推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表,備受投資人與消費者關注

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差,時間將於台灣當天清晨 6 點開始,以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。

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