Category Archives: 處理器

大摩看好京元電測試動能提升，給目標價到每股 100 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:05 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

針對出席摩根士丹利論壇的封裝測試大廠京元電，在敘述其在人工智慧市場的發展持續強勁，而且預估 2023 年第四季的財測不變，客戶得庫存調整將在 2023 年底前完成情況下，持續看好京元電的未來營運，因此給予「優於大盤」投資評等，目標價來到每股新台幣 100 元。

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友通聚焦三大事業！最新 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器亮相
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 16:24 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

友通資訊今日舉辦第三季法說會，副董事長李昌鴻表示，友通將聚焦嵌入式、資安與智動化事業，持續往中長線目標前進，並在國際工業自動化大展，展示 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器，成為首波搭載新平台上市的工業用主機板。

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英特爾揭示新「晶」濟來臨，晶片決定產品力
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 日前於台北舉辦的 Innnovation 科技論壇中提到新「晶」濟（Siliconomy, Silicon 晶片與 Economy 經濟的合體）時代已來臨，晶片的實力會決定產品的競爭力，且是所有商業活動的核心，讓人不禁要問：晶片真的有那麼重要嗎？

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聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異，高通依舊不容小覷
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300（Dimensity 9300），透過跑分數據，天璣 9300 不論 CPU（多核）或 GPU，性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片，不過高通消費市場有強大品牌力與知名度，聯發科想藉新 SoC 晶片，從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名，還是有一定難度。 繼續閱讀..

英特爾點名散熱為 AI 資料中心發展關鍵，散熱概念股再成為焦點
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠英特爾 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇時，執行長 Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，透過與台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案。副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理 Zane Ball 被問到發展 AI 應用時挑戰為何，他說從硬體看，散熱系統是關鍵。

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高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器，欲分食 PC CPU 市場大餅
作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

高通（Qualcomm）於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片，將打造 PC 強大運算處理器，Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時，Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片，半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..

聯發科推號稱地表最強天璣 9300，市場期待助攻股價重返千元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出，憑藉創新全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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