中國解封之後,部分客戶已經開始展開新一波的開案,比起先前的靜悄悄轉好,加上新開案對於 IC 設計公司來說,也有助於導入新晶片給客戶,隨著新品的量產,也將增加下半年的營運動能。 繼續閱讀..
新開案動起來,IC 設計下半年拚增動能 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 28 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 |
台積電 N4P 製程助力,聯發科新一代旗艦天璣 9300 下半年發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
近期受市場需求疲弱,加上競爭對手高通祭出價格戰雙重衝擊的 IC 設計大廠聯發科,終於迎來好消息。外媒報導,聯發科下一代旗艦型 5G 行動處理器下半年發表。
蘋果新一代筆電處理器暫緩下單台積電 3 奈米製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 8:20 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit |
根據外媒報導,蘋果開始測試一款 15 吋 MacBook Air,該款筆電的的處理器具備 8 核心的 CPU 及 10 核心的 GPU,並搭配 8GB RAM。而根據這些規格暗示,這 15 吋 MacBook Air 將內建當前的 M2 處理器,而非市場傳言的新一代的 M3 處理器。這情況也代表了 Mac 系列的重大更新要到更晚一些才會與 M3 一同釋出,使得蘋果藉 M3 下單台積電 3 奈米的時間點將會延後。
