Category Archives: IC 設計

簡單回顧英特爾最近「有點坎坷」的伺服器 GPU 發展
作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 8:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

競爭激烈的科技業，若不考慮遲遲清不光的庫存，所有置身其中的參賽者，無不竭盡全力、盡其所能儘快推出新產品，落後競爭對手一年半載更是罪大惡極，但各位能夠想像，伺服器專用繪圖處理器（Server GPU）市場，即將上演「三年空窗期」的世界奇觀嗎？ 繼續閱讀..

蘋果 A17 Bionic 處理器性能提升有限，瓶頸是台積電 3 奈米
作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

近期市場流傳蘋果 A17 Bionic 處理器傳聞，甚至出現疑似洩露測試成績，這麼受關注與蘋果首次採用台積電 3 奈米製程有關。近年蘋果 A 系列處理器性能提升幅度較小，不少人都期待 2023 年換成 3 奈米後，蘋果 A 系列處理器性能提升更多。

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布局新世代半導體前瞻技術，國科會攜手產學研聚焦三領域
作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

面對全球產業局勢變動與新興技術崛起，政府已於 2020 年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈，規劃 「Å世代半導體計畫」，國科會於 2021 年起攜手經濟部陸續推動 Å 世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫，期望在 2030 年矽製程超越全球，從製程、人才、技術等方向，對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠；對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。

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三星代工業績拖累矽智財公司，難以抗衡台積電合作夥伴創意電子
作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，儘管半導體產業持續不景氣，但台灣最大矽智財權公司創意電子 (GUC) 業績不斷攀高，2022 年甚至達營收金額創新高，與南韓矽智財廠商形成強烈對比。矽智財公司與晶圓代工廠合作密切，創意電子受惠於合作夥伴台積電訂單大幅攀升，才締造史無前例業績。反觀南韓，三星晶圓代工業務處於瓶頸，故合作矽智財公司營運也受拖累。

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英飛凌攜手台達電深化長期合作，共同成立創新實驗室下半年成立
作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

車用半導體大廠英飛凌 (Infineon ) 宣布，與全球電源暨能源管理廠商台達電宣布將其長期合作，範圍由工業拓展至汽車應用。雙方於 21 日簽署一份長期合作備忘錄，目的在於持續深化雙方的合作與創新，為飛速成長的電動車市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。

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面板需求逐季增溫，第二季起面板驅動 IC 價格逐漸回穩
作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 17:16 |
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分類 IC 設計 , 財經 , 面板

前幾季隨著面板價格滑落，面板廠施壓下驅動 IC 單價來到相對低點，但晶圓代工價格未有大幅降價，即便 2022 年以降價提升稼動率的合肥晶合集成，代工價格也趨穩定。TrendForce 研究顯示，多數晶圓廠仍用折扣或免費晶圓提供小幅投片折價，並無意願調整牌價，即是預期 2023 下半年投片需求復甦。自 2023 年第一季以來，大尺寸面板驅動 IC 再降價空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前，預估第二季面板驅動 IC 單價持平，或小幅季減 1%~3%。 繼續閱讀..

李培瑛：DRAM 跌價預計第三季回穩，支持漲電價但不要一次漲太多
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠南亞科總經理李培瑛表示，就 DRAM 產業來說，2023年上半年仍非常辛苦，然後到下半年有機會好一點，但是好的程度會到多少，就還必須要看外在因素的情況來決定。另外，針對近期政府調整電價的問題，李培瑛強調，支持政府電價上漲得政策，畢竟國際能源大漲的因素已經造成台電虧損。不過，也漲幅希望不要漲一次太多，「就算要砍，刀子砍下去的力氣也要小一點」。

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SK 海力士展示 300 層堆疊 3D NAND Flash 原型，最快 2024 年問世
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

日前第 70 屆 IEEE 國際固態電路會議 (ISSCC)，南韓記憶體大廠 SK 海力士展示最新 300 層堆疊第八代 3D NAND Flash 快閃記憶體原型，令與會者大吃一驚。SK 海力士發表會標題為「高密度記憶體和高速介面」，描述如何提高固態硬碟性能，同時降低單 TB 成本。新 3D NAND Flash 快閃記憶體預定兩年內上市，有望打破紀錄。

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傳英特爾取消 Meteor Lake-S，改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器，因 6P＋16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版，桌上型電腦市場可能沒有競爭力，卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後，將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成，加強與台灣生態系連結合作
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示，2023 年正值高通在台深耕二十週年，透過高通新竹大樓的啟用，適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技，加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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