行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示，2023 年正值高通在台深耕二十週年，透過高通新竹大樓的啟用，適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技，加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。
Category Archives: IC 設計
群聯攜夥伴搶攻 AI 商機，推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 14 日 15:40 |
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ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此，群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)，希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能，助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。
半導體設備禁令箝制中國 28 奈米以下製程發展，解析全球市場影響性 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 10 日 7:30 |
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美國箝制中國半導體產業發展無疑是全球矚目焦點，截至 1 月，美國透過實體清單和管制特定設備出口至中國等，打擊中國本土半導體產業。此外，為防止中國廠商向非美系廠商採購半導體製造設備規避管制，美國也積極說服荷蘭、日本加入管制中國行列。 繼續閱讀..
