奇景光電日前公布自結 2022 年第四季、全年合併財務報表,及 2023 年第一季展望。第四季營收及每 ADS 盈餘優於 2022 年 11 月 10 日財測預估,毛利率略低於財測預估。
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高通 Snapdragon X35 / X32 5G 數據機晶片亮相,終端 2024 年推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 08 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 8 日晚間宣布,推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比,搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高,電池續航力也更持久。
慧榮 2022 全年營收年增 3%,採取行動降低營運成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 08 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
記憶體控制 IC 大廠慧榮 (SIMO) 公布 2022 年第四季財報,營收 2 億 76 萬美元,與前一季相較減少 20%,較 2021 年同期則減少 24%。第四季毛利率 47.4%,稅後淨利 4,105 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.22 美元 (約新台幣 38 元)。2022 年全年營收達 9 億 4,592 萬美元,較 2021 年微幅成長 3%,毛利率 50.2%,稅後淨利 2 億 1,391 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.36 美元 (約新台幣 198 元)。
砷化鎵 PA 庫存去化近尾聲,只欠需求東風 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 08 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 零組件 |
手機 PA 族群經歷長達逾一年半的庫存調整,終於在近期去化進入尾聲,供應鏈指出,目前多家中國手機 PA IC 設計業者庫存已經降至安全水位、或是離安全水位已經不遠,有機會在 2023 年第一季至第二季去化告一段落。不過就需求面而言,還未明顯感受到訂單回籠,需要觀察中國解封後的手機銷售表現,以及手機品牌廠推出新品的積極程度而定,惟整體而言,手機 PA 族群營運情況已經落底,若需求有好轉跡象,有機會在第二季開始逐步回溫。 繼續閱讀..
三星研發 Exynos 2400 行動處理器,並挖角前高通高層加入團隊 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 07 日 15:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung |
三星日前發表最新旗艦智慧手機 Galaxy S23 系列,都搭配客製化高通 Snapdragon 8 Gen 2 動處理器,而不是三星自家 Exynos 行動處理器。不過據最新市場消息,三星仍在開發 Exynos 行動處理器平台,以因應未來搭載自家裝置需求。



